半導体 - テーマ銘柄 - Zaimiru

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該当企業 16

業種数 9

半導体銘柄をスクリーニング

電機・精密 91 素材・化学 48 機械 38 商社・卸売 30 建設・資材 23 情報通信・サービスその他 19 鉄鋼・非鉄 15 自動車・輸送機 5 エネルギー資源 1

すべて主力事業関連事業隠れテーマ

半導体関連企業一覧
コード	企業名	分類	市場	業種	スコア ▼	ROE	PER	PBR	配当利回り	キーワード
3105	日清紡ホールディングス当社グループは、2024年12月31日現在、当社、子会社97社、関連会社９社により構成されています。事業持株会社である当社のもと、中核会社として位置付ける日本無線㈱、㈱国際電気、日清紡マイクロデバイス㈱、日清紡ブレーキ㈱、日清紡メカト...	隠れ	prime	電機・精密	60	5.3%	13.8	0.7	4.0%	アナログ半導体半導体製造電子部品半導体ファウンドリ +5
3407	旭化成当社グループは、連結財務諸表提出会社(以下、当社という)及び関係会社368社から構成されています。その主な事業内容はセグメントの区分のとおりであり、当社及び主な関係会社の当該事業に係る位置付けとセグメントとの関連は次のとおりです。セグ...	隠れ	prime	素材・化学	58	10.5%	11.2	1.1	3.5%	電子部品半導体 SiC GaN LSI +3
4021	日産化学当社グループ（当社および当社の関係会社）は、連結財務諸表提出会社（以下「当社」という。）および子会社34社、関連会社7社により構成されております。　事業の内容の区分とセグメント区分は同一であり、当社および関係会社の当該事業に係る位置付...	隠れ	prime	素材・化学	58	19.7%	14.5	2.8	3.8%	パワー半導体半導体材料半導体 EUV 封止 +2
6507	シンフォニアテクノロジー　当社グループは、当社、子会社13社及び関連会社３社で構成されております。主な事業内容と、当該事業に係わる各社の位置づけ及びセグメントとの関連は次のとおりであります。クリーン搬送システム・・・・・・・当社が製造・販売するほか、半導体製...	隠れ	prime	電機・精密	55	20.4%	14.7	2.9	1.8%	半導体製造電子部品半導体後工程 SiC +1
6361	荏原製作所当社グループは、当社、子会社107社（うち連結子会社 107社）、関連会社３社及び共同支配企業１社より構成されています。当社を中心として５事業の各分野にわたり製造、販売、工事、保守、サービス等を行っています。主な事業内容と当社、主要な...	隠れ	prime	機械	54	16.9%	24.4	2.4	6.0%	ファウンドリ半導体製造半導体 CMP EUV +1
6810	マクセル当社グループは、当社、子会社19社、関連会社２社で構成され、エネルギー、機能性部材料、光学・システム及びライフソリューション製品の製造・販売を主な事業内容としております。当社グループのセグメント別の主要製品及び主要な関係会社の当該事業...	隠れ	prime	電機・精密	48	4.8%	20.4	1.1	2.6%	半導体製造電子部品基板実装半導体エッチング +1
4183	三井化学当社グループは、当社、子会社128社、ジョイント・オペレーション（共同支配事業）４社並びに関連会社及びジョイント・ベンチャー（共同支配企業）24社で構成され、ライフ＆ヘルスケア・ソリューション、モビリティソリューション、ICTソリュー...	隠れ	prime	素材・化学	47	5.0%	12.7	0.4	8.8%	半導体製造電子部品半導体封止フォトマスク +2
6340	澁谷工業　当社グループは、当社および子会社18社で構成され、パッケージングプラント事業、メカトロシステム事業、農業用設備事業にかかる製品の製造販売を主要な事業としております。　当連結会計年度において、PT Shibuya Technologi...	隠れ	prime	機械	44	10.0%	8.9	0.9	3.0%	先端パッケージ半導体製造電子部品半導体前工程 +1
4109	ステラケミファ当社グループは、当連結会計年度末時点において、当社、子会社７社および関連会社２社で構成され、高純度薬品の製造、仕入、販売を主たる業務としている他、運輸事業等を行っています。当社グループの事業内容および当社と関係会社の当該事業に係る位置...	隠れ	prime	素材・化学	41	6.8%	16.8	1.3	4.2%	エッチング半導体製造半導体パワー半導体半導体材料
3104	富士紡ホールディングス当社グループは、富士紡ホールディングス株式会社(当社)及び子会社12社によって構成され、事業は、超精密加工用研磨材、不織布、化学工業製品の製造・販売、紡績糸及び編物などの素材から二次製品にいたる各種繊維工業品の製造、加工及び販売、車両...	隠れ	prime	素材・化学	40	10.6%	12.5	1.3	2.6%	パワー半導体ウエハー半導体半導体製造 CMP
6255	エヌ・ピー・シー当社グループは、当社（株式会社エヌ・ピー・シー）、海外連結子会社である NPC America Automation Inc.及び非連結子会社であるNPC Korea Co., Ltd.により構成されており、装置関連事業に従事しており...	隠れ	growth	機械	40	13.1%	11.2	1.4	1.5%	電子部品半導体封止前工程
7480	スズデン当社グループは当社と子会社１社で構成され、主な事業内容とその位置づけは、次のとおりです。(1) 当社は、国内有力メーカーよりＦＡ機器、情報・通信機器、電子・デバイス機器、電設資材等を仕入れ、国内の有力企業への販売を行っております。また...	隠れ	standard	商社・卸売	39	9.7%	15.2	1.5	5.3%	半導体製造電子部品半導体パワー半導体
8095	アステナホールディングス当第２四半期連結累計期間において、当社グループ（当社及び当社の関係会社）が営む事業の内容について、重要な変更はありません。なお、第１四半期連結会計期間より、従来、「医薬事業」に区分しておりました、岩城製薬佐倉工場株式会社を、「ファイン...	隠れ	prime	商社・卸売	39	-10.4%	-	0.9	3.7%	エッチング電子部品半導体パワー半導体半導体製造
8012	長瀬産業　当社グループは、当社を中核として多角的に各種商品の輸出入および国内取引の業務を行うほか、製品の製造・販売、サービスの提供等の事業活動を行っております。　当社グループにおいて、かかる事業を推進する関係会社は101社（子会社80社、関連...	隠れ	prime	商社・卸売	38	8.4%	11.9	1.0	3.3%	半導体材料電子部品半導体半導体製造前工程 +2
6850	チノー　当社グループは、当社、子会社12社によって構成されており、当社グループが営んでいる主な事業内容と各関係会社等の当該事業に係る位置付けは、次のとおりであります。 (1）計測制御機器　国内では、当社が製造、販売しております。　海外では、...	隠れ	prime	電機・精密	36	11.0%	4.3	0.4	7.9%	半導体製造電子部品半導体半導体試験装置前工程
5214	日本電気硝子当社グループは、当社及び子会社24社並びに関連会社３社の計28社により構成されています。当社グループ（当社及び連結子会社）の事業は、電子・情報の分野におけるガラスをはじめとする特殊ガラス製品及びガラス製造機械類の製造、販売等の「ガラ...	隠れ	prime	建設・資材	35	2.9%	23.8	0.8	3.9%	電子部品半導体封止半導体製造半導体材料