半導体 - テーマ銘柄

該当企業 120

業種数 9

電機・精密 91 素材・化学 48 機械 38 商社・卸売 30 建設・資材 23 情報通信・サービスその他 19 鉄鋼・非鉄 15 自動車・輸送機 5 エネルギー資源 1

半導体関連企業一覧
コード	企業名	分類	市場	業種	スコア ▼	ROE	PER	PBR	配当利回り	キーワード
1963	日揮ホールディングス当社グループ（当社、当社の子会社58社及び関連会社48社）は、総合エンジニアリング事業及び機能材製造事業を主たる事業としており、これに加え、機器調達及びコンサルティング等の附帯事業を営んでおります。各事業における当社及び主要な関係会社...	関連	prime	建設・資材	86	-0.1%	-	0.9	3.3%	パワー半導体ファウンドリエッチング半導体製造半導体材料 +6
5802	住友電気工業当社グループ（当社及び当社の関係会社）においては、環境エネルギー関連事業、情報通信関連事業、自動車関連事業、エレクトロニクス関連事業、産業素材関連事業他の5部門にわたって、製品の開発、製造、販売、サービス等の事業活動を展開しております...	関連	prime	鉄鋼・非鉄	84	12.3%	10.5	1.1	3.7%	パワー半導体半導体製造半導体材料電子部品半導体 +2
4901	富士フイルムホールディングス　当社は、米国会計基準によって連結財務諸表を作成しており、「関係会社」については米国会計基準の定義に基づいて開示しております。「第２事業の状況」、「第３設備の状況」においても同様であります。　当社は、創立90周年を機に、グループパ...	関連	prime	素材・化学	81	-	684.5	3.4	2.2%	先端パッケージ半導体製造半導体材料ウエハー電子部品 +6
4005	住友化学住友化学グループは、当社及び関係会社241社から構成され、その主な事業内容と当社及び主な関係会社の当該事業における位置付け及びセグメントとの関連は、次のとおりであります。なお、当連結会計年度における主な事業内容を記載しております。また...	関連	prime	素材・化学	81	4.6%	25.1	0.7	2.4%	パワー半導体半導体製造半導体材料電子部品半導体 +5
4088	エア・ウォーター当「エア・ウォーター」グループは、当社、連結子会社136社（注１）、持分法適用会社11社の合計147社で構成され、デジタル＆インダストリー、エネルギーソリューション、ヘルス＆セーフティー、アグリ＆フーズ、並びにその他の事業に関する製品...	関連	prime	素材・化学	78	10.0%	17.0	0.9	3.9%	パワー半導体半導体製造半導体材料電子部品半導体 +5
7751	キヤノン当社は米国において一般に公正妥当と認められる企業会計の基準（以下「米国会計基準」という。）によって連結財務諸表を作成しており、関係会社についても当該会計基準の定義に基づいて開示しております。第２「事業の状況」及び第３「設備の状況」...	関連	prime	電機・精密	77	-	10.6	3.4	3.0%	先端パッケージパワー半導体半導体製造ウエハー電子部品 +3
7912	大日本印刷ＤＮＰグループは、当社及び子会社139社、関連会社25社で構成され、スマートコミュニケーション、ライフ＆ヘルスケア、エレクトロニクスに関連する事業活動を行っております。ＤＮＰグループの事業における位置づけ等は、おおむね次のとおりであり...	関連	prime	情報通信・サービスその他	73	12.2%	9.0	1.2	2.5%	ロジック半導体フォトマスクチップレットエッチング半導体製造 +4
6504	富士電機　当社及び当社の関係会社117社（子会社105社及び関連会社12社〔2025年３月31日現在〕により構成）は、「エネルギー」、「インダストリー」、「半導体」、「食品流通」、「その他」の５セグメントに区分され、製品の開発、生産、販売、サ...	関連	prime	電機・精密	71	17.4%	10.2	1.6	2.4%	パワー半導体半導体製造半導体材料基板実装半導体 +2
6501	日立製作所　2025年３月31日現在、当社及び関係会社994社（連結子会社618社、持分法適用会社376社）から成る当グループは、「デジタルシステム＆サービス」「グリーンエナジー＆モビリティ」「コネクティブインダストリーズ」の３つのセクターを成...	関連	prime	電機・精密	66	11.4%	43.4	2.9	1.2%	パワー半導体半導体製造電子部品半導体 EUV +2
5333	日本碍子　当社グループの企業集団は、当社、子会社57社（うち連結子会社46社、持分法適用会社１社）及び関連会社１社で構成され、その主な事業内容と、各構成会社の当該事業に係る位置づけは次の通りです。　なお、次の３事業区分は「第５　経理の状況１［...	関連	prime	建設・資材	65	9.5%	10.2	1.0	3.2%	パワー半導体ファウンドリ半導体製造ウエハー電子部品 +2
4203	住友ベークライト当社グループ(当社および関係会社)は当社、子会社51社および関連会社５社(2025年３月31日現在)で構成され、半導体関連材料、高機能プラスチック、クオリティオブライフ関連製品の製造および販売等の事業活動を行っております。当社グループ...	関連	prime	素材・化学	65	6.6%	9.7	1.1	2.7%	パワー半導体半導体製造ウエハー DRAM 電子部品 +4
4188	三菱ケミカルグループ当社グループは、当社、子会社386社及び関連会社等142社から構成されており、スペシャリティマテリアルズ、MMA＆デリバティブズ、ベーシックマテリアルズ＆ポリマーズ、ファーマ、産業ガスの５つのセグメント及びその他の区分において、事業活...	関連	prime	素材・化学	64	6.0%	7.9	0.7	4.2%	半導体製造電子部品半導体 EUV SiC +4
6503	三菱電機　当社はIFRSに基づいて連結財務諸表を作成しています。三菱電機グループ(当社を中核として連結子会社224社、持分法適用会社40社を中心に構成)においては、インフラ、インダストリー・モビリティ、ライフ、ビジネス・プラットフォーム、セミ...	関連	prime	電機・精密	62	9.0%	20.4	1.5	1.8%	パワー半導体電子部品基板実装半導体 SiC +2
4202	ダイセル当社グループは、株式会社ダイセル(当社)および子会社59社、関連会社13社より構成されております。当社グループが営んでいる主な事業内容は、メディカル・ヘルスケア、スマート、セイフティ、マテリアル、エンジニアリングプラスチックの各領域に...	関連	prime	素材・化学	62	19.1%	7.4	1.4	4.5%	エッチング半導体製造半導体材料ウエハー半導体 +3
6971	京セラ当社は創業以来、ファインセラミック技術をベースに新技術、新製品開発や新市場創造を進めています。また、素材・部品からデバイス、機器、システム、サービスに至るグループ内の経営資源を活用し、半導体、情報通信、産業機械、自動車、環境・エネ...	関連	prime	電機・精密	60	0.9%	54.7	0.8	2.9%	パワー半導体半導体製造電子部品半導体 GaN
3402	東レ当社及び当社の関係会社308社(子会社266社・関連会社等42社)において営まれている主な事業の内容は、下記製品の製造、加工及び販売です。なお、以下の事業区分は、セグメント情報における事業区分と同一です。事業区分主要製品繊維事業ナイロ...	関連	prime	素材・化学	59	5.0%	11.5	1.0	1.7%	パワー半導体半導体製造電子部品半導体前工程 +1
5020	ENEOSホールディングス当社を持株会社とする企業集団（当社、子会社497社、持分法適用会社等154社）が営む主要な事業の内容と主要な関係会社の当該事業における位置づけは、次のとおりです。主要な会社の詳細は、「４　関係会社の状況」に記載しています。2024年４...	関連	prime	エネルギー資源	58	9.1%	5.8	0.8	3.1%	パワー半導体エッチング半導体材料電子部品半導体 +2
6645	オムロン　当社グループは、当社および子会社154社（国内63社、海外91社）、関連会社10社（国内７社、海外３社）により構成（2025年３月31日現在）されており、電気機械器具、電子応用機械器具、精密機械器具、医療用機械器具、およびその他の一...	関連	prime	電機・精密	57	-	-	3.6	2.3%	半導体検査装置半導体試験装置パワー半導体半導体製造電子部品 +2
5801	古河電気工業当企業集団は、インフラ、電装エレクトロニクス、機能製品の各事業において培われた技術を発展、応用した製品の製造販売を主な内容とし、さらに各事業に関連する研究及びその他のサービス等の事業活動を展開しております。当連結会計年度末における当企...	関連	prime	鉄鋼・非鉄	55	13.0%	11.1	1.3	2.3%	パワー半導体半導体製造電子部品半導体 GaN
6758	ソニーグループ　ゲーム＆ネットワークサービス（以下「Ｇ＆ＮＳ」）分野には、主にデジタルソフトウェア・アドオンコンテンツの制作・販売、ネットワークサービス事業及び家庭用ゲーム機の製造・販売が含まれています。音楽分野には、主に音楽制作、音楽出版及び映像...	関連	prime	電機・精密	55	14.7%	20.3	2.9	1.6%	ロジック半導体半導体製造 DRAM 半導体 GaN +3
6302	住友重機械工業当社グループは、総合機械メーカーとして、子会社176社、関連会社６社及び当社を含め総計183社から構成されております。当社グループが営んでいる主な事業内容と、主要な関係会社の当該事業に係る位置付けなどは、以下のとおりであります。なお、...	関連	prime	機械	54	1.8%	50.8	0.8	3.9%	パワー半導体半導体製造電子部品半導体後工程 +1
5301	東海カーボン当社グループは、当社(東海カーボン株式会社)、連結子会社31社及び非連結子会社１社から構成されております。主な事業内容と当社グループ各社の位置付けは次のとおりであります。なお、次の６事業は「第５　経理の状況　１　連結財務諸表等　(1)...	関連	prime	建設・資材	54	-26.0%	-3.4	1.2	3.3%	パワー半導体エッチング半導体製造電子部品半導体 +1
8088	岩谷産業　当社グループは、当社、子会社156社（うち連結子会社105社、持分法適用非連結子会社51社）、関連会社74社（うち持分法適用関連会社38社）及び関係会社以外の関連当事者により構成され、総合エネルギー事業、産業ガス・機械事業、マテリア...	関連	prime	商社・卸売	53	12.8%	8.7	1.0	3.1%	パワー半導体半導体製造半導体材料電子部品半導体
6349	小森コーポレーション当社グループは当社、子会社25社で構成され印刷機械の製造販売を主な内容とし、さらに事業に関連する資材・機材の供給及び不動産管理等のサービスを行っております。生産体制は日本を中心に欧州及び中華圏並びに北米で行う体制になっており、販売体制...	関連	prime	機械	52	7.0%	9.2	0.6	5.4%	ファウンドリ半導体製造電子部品半導体前工程 +1
5471	大同特殊鋼当社グループ（当社および当社の関係会社）は、当社、子会社63社（うち連結子会社63社）および関連会社８社（うち持分法適用会社８社）（2025年３月31日現在）で構成され、特殊鋼鋼材、機能材料・磁性材料、自動車部品・産業機械部品、エンジ...	関連	prime	鉄鋼・非鉄	52	7.2%	7.5	0.6	3.8%	エッチング半導体製造電子部品半導体 CVD
5713	住友金属鉱山　当社グループは、当連結会計年度末（2025年３月31日）現在、当社及び連結子会社51社、持分法適用会社13社により構成され、資源開発、非鉄金属製品の製造・販売、電池材料及び機能性材料の製造・販売を主たる業務とし、その他これらに関連す...	関連	prime	鉄鋼・非鉄	52	0.6%	25.9	0.5	3.0%	パワー半導体半導体材料電子部品半導体 SiC
4973	日本高純度化学　当社は、電子部品のプリント基板（注）１（パッケージ基板（注）２を含む）、コネクター及びリードフレーム（注）３等の接点・接続部位に使用される貴金属めっき薬品の開発、製造及び販売を主な事業内容としております。特にプロセスアドバイス及びア...	関連	prime	素材・化学	51	-	11.8	2.8	3.9%	電子部品基板実装半導体前工程後工程
6702	富士通　当社及び子会社277社（うち連結子会社271社）は、日本を含む世界の各地域で事業を展開し、グローバルにデジタルサービスを提供しております。当社グループの主要な事業は、「サービスソリューション」、「ハードウェアソリューション」、「ユビ...	関連	prime	電機・精密	50	13.3%	26.2	3.7	0.9%	半導体製造電子部品半導体 SiC GaN +2
9165	クオルテック当社の事業につきましては、信頼性評価事業、微細加工事業及びその他事業の３つの柱で構成されております。当社及び当社の関係会社の事業に係る位置付け及びセグメントとの関連は、次のとおりであります。なお、以下に示す区分は、セグメントと同一の区...	関連	growth	情報通信・サービスその他	50	-	14.7	1.0	2.6%	パワー半導体半導体材料電子部品半導体前工程 +2
3132	マクニカホールディングス当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、当社と子会社、関連会社の計59社で構成され、集積回路、電子デバイス、ネットワーク関連商品の販売を中心とした事業を行っております。当社グループの事業に関わる主な関係会社の事業の位置付けは、次のと...	関連	prime	商社・卸売	50	12.1%	13.7	1.5	7.2%	アナログ半導体パワー半導体半導体製造電子部品半導体 +2
3036	アルコニックス　当社グループは、当社（アルコニックス株式会社）、連結子会社61社、関連会社４社により構成されており、アルミ、銅、ニッケル、レアメタル・レアアース等の各種製品並びにそれらの原材料の輸出、輸入及び国内取引の業務を行うほか、金属加工を中心...	関連	prime	商社・卸売	49	8.8%	9.9	0.9	4.7%	半導体製造半導体材料半導体部材電子部品半導体
6638	ミマキエンジニアリング　当社グループは、当社及び連結子会社25社（MIMAKI USA, INC.、MIMAKI EUROPE B.V.、台湾御牧股份有限公司、㈱ミマキプレシジョン、㈱グラフィッククリエーション、御牧噴墨打印科技（浙江）有限公司、Mimak...	関連	prime	電機・精密	49	22.6%	7.9	1.8	3.1%	半導体製造基板実装半導体前工程後工程
6524	湖北工業 (1) 当社グループの事業内容について当社グループは、当社及び連結子会社７社により構成されており、主な事業は、アルミ電解コンデンサ用リード端子の製造・販売を行うリード端子事業と、光ファイバ通信網用光部品の製造・販売を行う光部品・デバイ...	関連	standard	電機・精密	49	16.3%	24.5	3.7	1.0%	半導体製造電子部品半導体前工程後工程
7272	ヤマハ発動機当社グループは、当社及び国内外の関係会社168社（子会社147社、関連会社21社（2024年12月31日現在））によって構成され、ランドモビリティ、マリン、ロボティクス、金融サービス及びその他の事業を行っています。それぞれの事業におけ...	関連	prime	自動車・輸送機	48	11.0%	11.6	1.2	3.6%	先端パッケージ半導体製造電子部品半導体後工程
5803	フジクラ　当社及び当社の関係会社は、㈱フジクラ（当社）、子会社108社及び関連会社13社により構成されており、情報通信事業部門、エレクトロニクス事業部門、自動車事業部門、エネルギー事業部門、不動産事業部門に亘って、製品の製造、販売、サービス等...	関連	prime	鉄鋼・非鉄	48	31.0%	17.2	5.0	1.8%	パワー半導体半導体製造電子部品半導体 LSI
5401	日本製鉄当社グループ（当社及び当社の関係会社）の事業体制は、製鉄事業、エンジニアリング事業、ケミカル＆マテリアル事業及びシステムソリューション事業です。なお、これら４事業は本報告書「第一部企業情報第５経理の状況１連結財務諸表等 (1...	関連	prime	鉄鋼・非鉄	48	7.5%	3.2	0.1	24.4%	エッチング半導体製造半導体 SiC CMP +2
7911	TOPPANホールディングス当社グループ（当社、連結子会社224社、持分法適用非連結子会社６社及び持分法適用関連会社34社(2025年３月31日現在)により構成）におきましては、情報コミュニケーション事業分野、生活・産業事業分野及びエレクトロニクス事業分野の３事...	関連	prime	情報通信・サービスその他	48	8.5%	14.2	1.2	1.3%	パワー半導体フォトマスク半導体後工程 EUV +2
6914	オプテックスグループ当社グループは、当社（持株会社）及び連結子会社42社並びに関連会社１社で構成されております。その主な事業内容は、赤外線などを利用した検知センサーを中心に、防犯用製品・自動ドア用製品・産業機器用製品・ＬＥＤ照明関連製品・産業用コンピュー...	関連	prime	電機・精密	48	13.1%	11.0	1.5	2.3%	半導体製造ウエハー電子部品半導体 LSI +1
7433	伯東　当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、当社、子会社15社及び関連会社１社で構成され、電子・電気機器、電子部品の販売及び輸出入並びに工業薬品の製造・販売を主な内容として事業活動を展開しております。　当社グループの事業に係る位置付け...	関連	prime	商社・卸売	46	9.3%	15.7	1.6	6.1%	半導体製造電子部品半導体露光
6291	日本エアーテック　当社グループは、当社及び関連会社１社で構成され、半導体・電子工業分野及びバイオロジカル分野を主な需要先とした、クリーンエアーシステムの企画、製造、サービス等の総合技術の販売という単一セグメントに属する事業を営んでおります。　事業内容...	関連	standard	機械	46	-	10.2	0.9	4.5%	パワー半導体半導体製造電子部品半導体
8157	都築電気当社グループは、当社、子会社７社、関連会社１社及びその他の関係会社１社で構成されております。当社グループの事業内容及び当社と関係会社の当該事業に係る位置付けは、以下に記載のとおりです。なお、当社グループの報告セグメントは、従来「情報ネ...	関連	prime	情報通信・サービスその他	46	11.7%	8.8	1.0	4.3%	パワー半導体電子部品半導体 LSI
3204	トーア紡コーポレーション　当社グループは当社及び東亜紡織株式会社並びに東亜紡織株式会社の子会社２社及び関連会社２社、トーア紡マテリアル株式会社並びにトーア紡マテリアル株式会社の子会社１社、株式会社トーアアパレル並びに株式会社トーアアパレルの子会社２社、その他...	関連	standard	素材・化学	46	7.0%	4.4	0.3	3.2%	パワー半導体半導体製造電子部品半導体
2962	テクニスコ　当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、当社及び連結子会社２社、非連結子会社１社により構成されており、精密加工部品事業の単一セグメントを営んでおります。　当社グループが製造販売する製品群は、「ヒートシンク（＊）製品」、「ガラス製品...	関連	standard	建設・資材	46	-119.1%	-	2.9	-	パワー半導体電子部品半導体 SiC
6506	安川電機当第1四半期連結累計期間において、当社グループ（当社および当社の関係会社）が営む事業の内容について、重要な変更はありません。また、主要な関係会社における異動もありません。なお、当第1四半期連結会計期間より報告セグメントの区分を変更して...	関連	prime	電機・精密	45	13.9%	33.7	2.6	1.6%	パワー半導体半導体製造電子部品半導体 SiC +1
5406	神戸製鋼所当社及び関係会社（子会社196社及び関連会社47社）は、次のとおり各種の事業を展開しております。セグメント毎の主な事業内容及び主要な関係会社は、次のとおりであります。鉄鋼アルミ当社及び子会社40社、関連会社18社により構成されており、...	関連	prime	鉄鋼・非鉄	45	12.6%	5.9	0.7	5.6%	半導体検査装置エッチング半導体製造電子部品半導体
5742	エヌアイシ・オートテック当社は、ＦＡ部門と商事部門の２部門体制で、機械・装置の基礎フレームなど機械要素となるアルミニウム合金製構造部材のアルミフレーム及びフレーム同士を結合するブラケット等の補助部品システムからなる「アルファフレームシステム」（商標名「ALF...	関連	standard	鉄鋼・非鉄	45	-	20.7	1.3	5.1%	半導体製造電子部品半導体後工程
7537	丸文　当社グループは、当社、連結子会社13社及び持分法適用の関連会社１社で構成され、半導体、電子部品、電子応用機器等、国内外のエレクトロニクス商品の仕入販売を主な事業内容としております。　当社グループの事業に関わる位置付け及び事業の種類別...	関連	prime	商社・卸売	45	9.2%	6.2	0.6	6.5%	半導体製造 DRAM 電子部品半導体パワー半導体
7885	タカノ　当企業集団は、当社および子会社８社、関連会社２社により構成されており、オフィス用、福祉・医療施設用の椅子、臨床検査薬等の製造・販売に係る「住生活関連機器」、主に液晶や半導体・高機能フィルム用の検査計測装置等の製造・販売に係る「検査計...	関連	standard	情報通信・サービスその他	45	1.7%	21.2	0.4	2.8%	半導体検査装置半導体製造電子部品半導体
6622	ダイヘン当社グループは、当社、子会社55社及び関連会社８社で構成され、各種変圧器、各種溶接機、産業用ロボット、プラズマ発生用電源、クリーン搬送ロボット等の製造、販売、修理を主な事業として行っております。当社グループの事業内容及び当社と関係会社...	関連	prime	電機・精密	45	11.2%	13.3	1.4	2.5%	先端パッケージ半導体製造電子部品半導体 CVD +1
4902	コニカミノルタ　当社グループは、当社、連結子会社165社及び持分法を適用した関連会社３社で構成されており、その主な事業は、デジタルワークプレイス事業、プロフェッショナルプリント事業、インダストリー事業及び画像ソリューション事業からなっております（2...	関連	prime	電機・精密	45	-10.0%	-	0.6	-	半導体検査装置半導体製造電子部品半導体 LSI +1

業種内訳