半導体 - テーマ銘柄

該当企業 270

業種数 9

電機・精密 91 素材・化学 48 機械 38 商社・卸売 30 建設・資材 23 情報通信・サービスその他 19 鉄鋼・非鉄 15 自動車・輸送機 5 エネルギー資源 1

半導体関連企業一覧
コード	企業名	分類	市場	業種	スコア ▼	ROE	PER	PBR	配当利回り	キーワード
4203	住友ベークライト当社グループ(当社および関係会社)は当社、子会社51社および関連会社５社(2025年３月31日現在)で構成され、半導体関連材料、高機能プラスチック、クオリティオブライフ関連製品の製造および販売等の事業活動を行っております。当社グループ...	関連	prime	素材・化学	65	6.6%	9.7	1.1	2.7%	パワー半導体半導体製造ウエハー DRAM 電子部品 +4
5333	日本碍子　当社グループの企業集団は、当社、子会社57社（うち連結子会社46社、持分法適用会社１社）及び関連会社１社で構成され、その主な事業内容と、各構成会社の当該事業に係る位置づけは次の通りです。　なお、次の３事業区分は「第５　経理の状況１［...	関連	prime	建設・資材	65	9.5%	10.2	1.0	3.2%	パワー半導体ファウンドリ半導体製造ウエハー電子部品 +2
4188	三菱ケミカルグループ当社グループは、当社、子会社386社及び関連会社等142社から構成されており、スペシャリティマテリアルズ、MMA＆デリバティブズ、ベーシックマテリアルズ＆ポリマーズ、ファーマ、産業ガスの５つのセグメント及びその他の区分において、事業活...	関連	prime	素材・化学	64	6.0%	7.9	0.7	4.2%	半導体製造電子部品半導体 EUV SiC +4
6227	AIメカテック当社グループは、当社と連結子会社１社及び関連会社１社で構成されており、フラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）・光学系デバイス(※1)製造装置や半導体パッケージ製造装置の開発・製造・販売及びアフターサービスを行っております。(※1)光学系...	主力	standard	機械	64	3.2%	60.9	2.0	1.4%	先端パッケージパワー半導体エッチング半導体製造半導体 +1
6315	TOWA 　当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、ＴＯＷＡ株式会社（当社）及び子会社18社の合計19社により構成されており、主に半導体製造用精密金型、半導体製造装置、メディカルデバイス及びレーザ加工装置の製造販売並びに製品のアフターサービス...	主力	prime	機械	64	15.9%	14.5	2.2	1.3%	先端パッケージパワー半導体半導体製造電子部品半導体 +2
6140	旭ダイヤモンド工業当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、主に電子・半導体業界、輸送機器業界、機械業界、石材・建設業界向けに、ダイヤモンド工具(ＣＢＮ工具及び砥石を含む)の製造・販売を行っている単一セグメントであります。当社グループのこれらダイヤ...	主力	prime	機械	63	4.8%	17.8	0.8	3.5%	パワー半導体半導体製造半導体材料電子部品半導体 +4
6768	タムラ製作所当社グループは、当社、子会社34社及び関連会社7社で構成され、電子部品、電子化学実装及び情報機器の製造販売を主な事業とし、更に各事業に関連する研究開発等の事業活動を展開しています。当社グループの事業に係わる位置付け及びセグメントとの関...	主力	prime	電機・精密	63	5.5%	15.7	0.9	2.4%	ロジック半導体パワー半導体電子部品半導体 SiC +2
6503	三菱電機　当社はIFRSに基づいて連結財務諸表を作成しています。三菱電機グループ(当社を中核として連結子会社224社、持分法適用会社40社を中心に構成)においては、インフラ、インダストリー・モビリティ、ライフ、ビジネス・プラットフォーム、セミ...	関連	prime	電機・精密	62	9.0%	20.4	1.5	1.8%	パワー半導体電子部品基板実装半導体 SiC +2
4202	ダイセル当社グループは、株式会社ダイセル(当社)および子会社59社、関連会社13社より構成されております。当社グループが営んでいる主な事業内容は、メディカル・ヘルスケア、スマート、セイフティ、マテリアル、エンジニアリングプラスチックの各領域に...	関連	prime	素材・化学	62	19.1%	7.4	1.4	4.5%	エッチング半導体製造半導体材料ウエハー半導体 +3
6965	浜松ホトニクス　当社グループは、浜松ホトニクス株式会社（当社）、連結子会社32社、非連結子会社１社及び関連会社４社で構成されており、光電子増倍管、イメージ機器及び光源、光半導体素子、画像処理・計測装置、レーザ装置、レーザ装置部品等の光関連製品の製造...	主力	prime	電機・精密	61	4.8%	33.5	1.7	2.4%	ロジック半導体半導体検査装置パワー半導体半導体製造半導体材料 +3
6125	岡本工作機械製作所　当社グループは、当社及び関係会社15社（連結子会社８社、非連結子会社５社、関連会社２社）により構成され、主な事業内容と当該事業における位置付けとセグメントとの関連は、次のとおりであります。　なお、以下の区分は「第５　経理の状況　１　...	主力	standard	機械	61	6.2%	11.9	0.7	4.1%	ロジック半導体パワー半導体半導体製造電子部品半導体 +2
3105	日清紡ホールディングス当社グループは、2024年12月31日現在、当社、子会社97社、関連会社９社により構成されています。事業持株会社である当社のもと、中核会社として位置付ける日本無線㈱、㈱国際電気、日清紡マイクロデバイス㈱、日清紡ブレーキ㈱、日清紡メカト...	隠れ	prime	電機・精密	60	5.3%	13.8	0.7	4.0%	アナログ半導体半導体製造電子部品半導体ファウンドリ +5
4626	太陽ホールディングス（用語説明）　以下の略語を使用しています。略　語内　容　PCB 　プリント基板　SR 　ソルダーレジスト　PKG 　半導体パッケージ　DF 　ドライフィルム　当社グループは、太陽ホールディングス株式会社（提出会社）、子会社3...	主力	prime	素材・化学	60	11.7%	12.2	1.5	8.1%	エッチング DRAM 電子部品半導体露光 +1
6971	京セラ当社は創業以来、ファインセラミック技術をベースに新技術、新製品開発や新市場創造を進めています。また、素材・部品からデバイス、機器、システム、サービスに至るグループ内の経営資源を活用し、半導体、情報通信、産業機械、自動車、環境・エネ...	関連	prime	電機・精密	60	0.9%	54.7	0.8	2.9%	パワー半導体半導体製造電子部品半導体 GaN
3089	テクノアルファ当第２四半期連結累計期間において、当社グループ（当社及び当社の関係会社）において営まれている事業の内容について、重要な変更はありません。また、主要な関係会社についても異動はありません。	主力	standard	商社・卸売	59	11.3%	7.7	1.1	3.8%	パワー半導体半導体製造電子部品半導体後工程
3402	東レ当社及び当社の関係会社308社(子会社266社・関連会社等42社)において営まれている主な事業の内容は、下記製品の製造、加工及び販売です。なお、以下の事業区分は、セグメント情報における事業区分と同一です。事業区分主要製品繊維事業ナイロ...	関連	prime	素材・化学	59	5.0%	11.5	1.0	1.7%	パワー半導体半導体製造電子部品半導体前工程 +1
4062	イビデンイビデン株式会社(当社)の企業集団は、子会社29社及び関連会社１社であり、事業内容は、電子、セラミック、建設、建材、樹脂、食品等の製造・販売を主に、設備工事関係、保守、サービス等を行っているほか、グループ製品・原材料等の運送業務を営ん...	主力	prime	電機・精密	59	8.6%	8.5	0.7	2.0%	パワー半導体半導体製造電子部品半導体 SiC +1
5201	AGC 　当社及び当社の子会社（以下、「当社グループ」という。）並びに当社の関連会社は、当社、子会社205社及び関連会社27社により構成され、その主な事業内容は次のとおりであります。　なお、以下の区分とセグメント情報における事業区分とは、同一...	主力	prime	建設・資材	59	-5.4%	-	0.7	4.5%	フォトマスク半導体製造半導体 EUV 露光
6264	マルマエ（１）事業の内容（事業の内容）当社グループの事業の内容は、精密部品事業と、機能材料事業の二つがあり、その事業内容は次のとおりです。セグメント分野主要製品精密部品事業半導体用途：半導体製造装置を構成する真空部品等。主にドライエッチング...	主力	prime	機械	59	-	15.1	2.6	2.5%	ロジック半導体エッチング半導体製造 DRAM 半導体 +3
6927	ヘリオステクノホールディング当社グループは、持株会社であるヘリオステクノホールディング株式会社(当社)及び子会社４社で構成されており、ランプ事業及び製造装置事業を主な事業内容としております。　当社グループの事業における当社及び子会社の位置付け及びセグメントと...	主力	standard	電機・精密	59	4.7%	21.1	1.2	4.8%	パワー半導体エッチング半導体製造ウエハー半導体 +1
5020	ENEOSホールディングス当社を持株会社とする企業集団（当社、子会社497社、持分法適用会社等154社）が営む主要な事業の内容と主要な関係会社の当該事業における位置づけは、次のとおりです。主要な会社の詳細は、「４　関係会社の状況」に記載しています。2024年４...	関連	prime	エネルギー資源	58	9.1%	5.8	0.8	3.1%	パワー半導体エッチング半導体材料電子部品半導体 +2
6235	オプトラン　当社グループは、当社、連結子会社８社及び関連会社２社により構成されており、光学薄膜装置の製造・販売を主要な事業としております。光学薄膜とは、スマートフォンやレンズ等の各種光学部品にコーティングを施し、コーティングの材料により異なる機...	主力	prime	機械	58	12.6%	13.0	1.7	2.8%	エッチング半導体製造半導体後工程 ALD +3
7729	東京精密当社グループは、当社及び子会社28社、関連会社１社で構成され、半導体製造装置並びに計測機器の製造販売を主な内容とした事業活動を行っています。グループ各社の事業における位置付け及びセグメントとの関連は以下のとおりです。なお、連結財務諸表...	主力	prime	電機・精密	58	16.2%	13.3	2.1	3.0%	ロジック半導体パワー半導体半導体製造電子部品半導体 +3
3407	旭化成当社グループは、連結財務諸表提出会社(以下、当社という)及び関係会社368社から構成されています。その主な事業内容はセグメントの区分のとおりであり、当社及び主な関係会社の当該事業に係る位置付けとセグメントとの関連は次のとおりです。セグ...	隠れ	prime	素材・化学	58	10.5%	11.2	1.1	3.5%	電子部品半導体 SiC GaN LSI +3
4021	日産化学当社グループ（当社および当社の関係会社）は、連結財務諸表提出会社（以下「当社」という。）および子会社34社、関連会社7社により構成されております。　事業の内容の区分とセグメント区分は同一であり、当社および関係会社の当該事業に係る位置付...	隠れ	prime	素材・化学	58	19.7%	14.5	2.8	3.8%	パワー半導体半導体材料半導体 EUV 封止 +2
6645	オムロン　当社グループは、当社および子会社154社（国内63社、海外91社）、関連会社10社（国内７社、海外３社）により構成（2025年３月31日現在）されており、電気機械器具、電子応用機械器具、精密機械器具、医療用機械器具、およびその他の一...	関連	prime	電機・精密	57	-	-	3.6	2.3%	半導体検査装置半導体試験装置パワー半導体半導体製造電子部品 +2
7525	リックス当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、当社、子会社20社、関連会社２社で構成されており、高圧液圧応用機器を中心とした産業用機器類の仕入販売及び製造販売、並びに精密計測・検査機器類の仕入販売を主な事業として取り組んでおります。当社グ...	主力	prime	商社・卸売	56	12.7%	8.5	1.1	4.8%	ロジック半導体パワー半導体エッチング半導体製造半導体材料 +6
6507	シンフォニアテクノロジー　当社グループは、当社、子会社13社及び関連会社３社で構成されております。主な事業内容と、当該事業に係わる各社の位置づけ及びセグメントとの関連は次のとおりであります。クリーン搬送システム・・・・・・・当社が製造・販売するほか、半導体製...	隠れ	prime	電機・精密	55	20.4%	14.7	2.9	1.8%	半導体製造電子部品半導体後工程 SiC +1
7745	A&Dホロンホールディングス当社グループは当社及び当社の子会社20社で構成され、半導体関連機器、医療・健康機器及び計測・計量機器の製造・販売を主たる業務としております。当社は、特定上場会社等に該当し、インサイダー取引規制の重要事実の軽微基準のうち、上場会社の規模...	主力	prime	電機・精密	55	16.0%	8.2	1.2	2.1%	半導体検査装置パワー半導体フォトマスク半導体製造半導体 +1
5659	日本精線　当社グループは、当社、親会社及び子会社５社で構成され、ステンレス鋼線・金属繊維（ナスロン）の製造販売を主な内容とし、当事業の構成、会社名及び事業に係る位置づけと事業部門別の関連は、次のとおりであります。　なお、次の２部門は「第５　経...	主力	prime	鉄鋼・非鉄	55	8.6%	12.4	1.0	4.3%	半導体製造 DRAM 電子部品半導体半導体検査装置 +2
5801	古河電気工業当企業集団は、インフラ、電装エレクトロニクス、機能製品の各事業において培われた技術を発展、応用した製品の製造販売を主な内容とし、さらに各事業に関連する研究及びその他のサービス等の事業活動を展開しております。当連結会計年度末における当企...	関連	prime	鉄鋼・非鉄	55	13.0%	11.1	1.3	2.3%	パワー半導体半導体製造電子部品半導体 GaN
6513	オリジン　当社グループは、当社、子会社15社及び関連会社２社で構成され、電源機器、システム機器、合成樹脂塗料、精密機構部品及びパワー半導体の製造販売を内容とし、更に各事業に関連する研究及びその他のサービス等の事業活動を展開しております。　当社...	主力	standard	電機・精密	55	0.3%	-	0.4	3.5%	パワー半導体半導体製造電子部品半導体露光 +4
6758	ソニーグループ　ゲーム＆ネットワークサービス（以下「Ｇ＆ＮＳ」）分野には、主にデジタルソフトウェア・アドオンコンテンツの制作・販売、ネットワークサービス事業及び家庭用ゲーム機の製造・販売が含まれています。音楽分野には、主に音楽制作、音楽出版及び映像...	関連	prime	電機・精密	55	14.7%	20.3	2.9	1.6%	ロジック半導体半導体製造 DRAM 半導体 GaN +3
6871	日本マイクロニクス当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、当社、並びに子会社７社、その他１社により構成されており、半導体計測器具、半導体・ＬＣＤ検査機器等の開発・製造・販売を主たる業務としております。当社グループの事業内容及び当社と関係会社の当該事業...	主力	prime	電機・精密	55	20.7%	16.5	3.3	1.9%	ロジック半導体アナログ半導体半導体検査装置半導体製造電子部品 +1
6302	住友重機械工業当社グループは、総合機械メーカーとして、子会社176社、関連会社６社及び当社を含め総計183社から構成されております。当社グループが営んでいる主な事業内容と、主要な関係会社の当該事業に係る位置付けなどは、以下のとおりであります。なお、...	関連	prime	機械	54	1.8%	50.8	0.8	3.9%	パワー半導体半導体製造電子部品半導体後工程 +1
4369	トリケミカル研究所当第１四半期連結累計期間において、当社グループ(当社及び当社の関係会社)において営まれている事業の内容について、重要な変更はありません。また、主要な関係会社についても異動はありません。	主力	prime	素材・化学	54	17.3%	21.5	3.5	1.1%	エッチング半導体製造半導体 CVD 前工程
5301	東海カーボン当社グループは、当社(東海カーボン株式会社)、連結子会社31社及び非連結子会社１社から構成されております。主な事業内容と当社グループ各社の位置付けは次のとおりであります。なお、次の６事業は「第５　経理の状況　１　連結財務諸表等　(1)...	関連	prime	建設・資材	54	-26.0%	-3.4	1.2	3.3%	パワー半導体エッチング半導体製造電子部品半導体 +1
6336	石井表記当第１四半期連結累計期間において、当社グループが営む事業の内容について、重要な変更はありません。また、主要な関係会社についても異動はありません。	主力	standard	機械	54	9.4%	5.3	0.5	3.9%	エッチング半導体製造電子部品基板実装半導体
6361	荏原製作所当社グループは、当社、子会社107社（うち連結子会社 107社）、関連会社３社及び共同支配企業１社より構成されています。当社を中心として５事業の各分野にわたり製造、販売、工事、保守、サービス等を行っています。主な事業内容と当社、主要な...	隠れ	prime	機械	54	16.9%	24.4	2.4	6.0%	ファウンドリ半導体製造半導体 CMP EUV +1
6856	堀場製作所当社グループは2024年12月31日現在、当社及び連結子会社46社、持分法適用関連会社１社、非連結子会社１社で構成され、測定機器の製造、販売及びサービスを主たる業務としています。当社グループの事業内容及び当社と関係会社の当該事業に係る...	主力	prime	電機・精密	53	12.9%	11.4	1.4	3.0%	フォトマスクエッチング半導体製造ウエハー半導体 +4
6875	メガチップス当社グループは、当社（株式会社メガチップス）及び子会社８社、関連会社１社により構成されており、独自のアナログ・デジタル技術をベースとしたLSIの設計、開発から生産までトータルソリューションを提供しております。当社及び当社の子会社におい...	主力	prime	電機・精密	53	8.9%	15.1	1.6	3.0%	ファウンドリウエハー電子部品半導体 LSI
8088	岩谷産業　当社グループは、当社、子会社156社（うち連結子会社105社、持分法適用非連結子会社51社）、関連会社74社（うち持分法適用関連会社38社）及び関係会社以外の関連当事者により構成され、総合エネルギー事業、産業ガス・機械事業、マテリア...	関連	prime	商社・卸売	53	12.8%	8.7	1.0	3.1%	パワー半導体半導体製造半導体材料電子部品半導体
2737	トーメンデバイス当社の企業集団は、当社、親会社、子会社４社、関連会社１社およびその他の関係会社で構成され、当社および子会社は、半導体および電子部品などの売買を主な事業としております。当社の親会社である豊田通商株式会社は総合商社であり、８つの事業領域と...	主力	prime	商社・卸売	52	13.3%	7.1	0.9	5.2%	ファウンドリ DRAM 電子部品半導体 LSI
3445	RS Technologies 当社グループは、当社、連結子会社（株式会社ユニオンエレクトロニクスソリューション、株式会社DG Technologies、台湾の艾爾斯半導體股份有限公司、中国の北京有研RS半導体科技有限公司、有研半導体硅材料股份公司、山東有研半導体材...	主力	prime	建設・資材	52	23.0%	9.7	1.5	1.0%	ファウンドリエッチング半導体製造半導体材料半導体
4047	関東電化工業当社の企業集団は、当社、連結子会社７社、非連結子会社５社で構成され、無機・有機化学薬品等の基礎化学品事業、特殊ガスおよび電池材料等の精密化学品事業、キャリヤーおよび鉄酸化物等の鉄系事業、製品販売等の商事事業および化学工業用設備工事等の...	主力	prime	素材・化学	52	5.9%	16.1	0.9	1.9%	パワー半導体エッチング半導体製造半導体材料半導体
4187	大阪有機化学工業当第２四半期連結累計期間において、当社グループ（当社及び当社の関係会社）において営まれている事業の内容に重要な変更はありません。また、主要な関係会社についても異動はありません。	主力	prime	素材・化学	52	9.9%	13.9	1.4	2.5%	半導体材料半導体前工程 EUV LSI
5471	大同特殊鋼当社グループ（当社および当社の関係会社）は、当社、子会社63社（うち連結子会社63社）および関連会社８社（うち持分法適用会社８社）（2025年３月31日現在）で構成され、特殊鋼鋼材、機能材料・磁性材料、自動車部品・産業機械部品、エンジ...	関連	prime	鉄鋼・非鉄	52	7.2%	7.5	0.6	3.8%	エッチング半導体製造電子部品半導体 CVD
6349	小森コーポレーション当社グループは当社、子会社25社で構成され印刷機械の製造販売を主な内容とし、さらに事業に関連する資材・機材の供給及び不動産管理等のサービスを行っております。生産体制は日本を中心に欧州及び中華圏並びに北米で行う体制になっており、販売体制...	関連	prime	機械	52	7.0%	9.2	0.6	5.4%	ファウンドリ半導体製造電子部品半導体前工程 +1
5713	住友金属鉱山　当社グループは、当連結会計年度末（2025年３月31日）現在、当社及び連結子会社51社、持分法適用会社13社により構成され、資源開発、非鉄金属製品の製造・販売、電池材料及び機能性材料の製造・販売を主たる業務とし、その他これらに関連す...	関連	prime	鉄鋼・非鉄	52	0.6%	25.9	0.5	3.0%	パワー半導体半導体材料電子部品半導体 SiC
4973	日本高純度化学　当社は、電子部品のプリント基板（注）１（パッケージ基板（注）２を含む）、コネクター及びリードフレーム（注）３等の接点・接続部位に使用される貴金属めっき薬品の開発、製造及び販売を主な事業内容としております。特にプロセスアドバイス及びア...	関連	prime	素材・化学	51	-	11.8	2.8	3.9%	電子部品基板実装半導体前工程後工程

業種内訳