半導体 - テーマ銘柄

該当企業 134

業種数 9

電機・精密 91 素材・化学 48 機械 38 商社・卸売 30 建設・資材 23 情報通信・サービスその他 19 鉄鋼・非鉄 15 自動車・輸送機 5 エネルギー資源 1

半導体関連企業一覧
コード	企業名	分類	市場	業種	スコア ▼	ROE	PER	PBR	配当利回り	キーワード
3089	テクノアルファ当第２四半期連結累計期間において、当社グループ（当社及び当社の関係会社）において営まれている事業の内容について、重要な変更はありません。また、主要な関係会社についても異動はありません。	主力	standard	商社・卸売	59	11.3%	7.7	1.1	3.8%	パワー半導体半導体製造電子部品半導体後工程
6264	マルマエ（１）事業の内容（事業の内容）当社グループの事業の内容は、精密部品事業と、機能材料事業の二つがあり、その事業内容は次のとおりです。セグメント分野主要製品精密部品事業半導体用途：半導体製造装置を構成する真空部品等。主にドライエッチング...	主力	prime	機械	59	-	15.1	2.6	2.5%	ロジック半導体エッチング半導体製造 DRAM 半導体 +3
5201	AGC 　当社及び当社の子会社（以下、「当社グループ」という。）並びに当社の関連会社は、当社、子会社205社及び関連会社27社により構成され、その主な事業内容は次のとおりであります。　なお、以下の区分とセグメント情報における事業区分とは、同一...	主力	prime	建設・資材	59	-5.4%	-	0.7	4.5%	フォトマスク半導体製造半導体 EUV 露光
7729	東京精密当社グループは、当社及び子会社28社、関連会社１社で構成され、半導体製造装置並びに計測機器の製造販売を主な内容とした事業活動を行っています。グループ各社の事業における位置付け及びセグメントとの関連は以下のとおりです。なお、連結財務諸表...	主力	prime	電機・精密	58	16.2%	13.3	2.1	3.0%	ロジック半導体パワー半導体半導体製造電子部品半導体 +3
6235	オプトラン　当社グループは、当社、連結子会社８社及び関連会社２社により構成されており、光学薄膜装置の製造・販売を主要な事業としております。光学薄膜とは、スマートフォンやレンズ等の各種光学部品にコーティングを施し、コーティングの材料により異なる機...	主力	prime	機械	58	12.6%	13.0	1.7	2.8%	エッチング半導体製造半導体後工程 ALD +3
7525	リックス当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、当社、子会社20社、関連会社２社で構成されており、高圧液圧応用機器を中心とした産業用機器類の仕入販売及び製造販売、並びに精密計測・検査機器類の仕入販売を主な事業として取り組んでおります。当社グ...	主力	prime	商社・卸売	56	12.7%	8.5	1.1	4.8%	ロジック半導体パワー半導体エッチング半導体製造半導体材料 +6
7745	A&Dホロンホールディングス当社グループは当社及び当社の子会社20社で構成され、半導体関連機器、医療・健康機器及び計測・計量機器の製造・販売を主たる業務としております。当社は、特定上場会社等に該当し、インサイダー取引規制の重要事実の軽微基準のうち、上場会社の規模...	主力	prime	電機・精密	55	16.0%	8.2	1.2	2.1%	半導体検査装置パワー半導体フォトマスク半導体製造半導体 +1
5659	日本精線　当社グループは、当社、親会社及び子会社５社で構成され、ステンレス鋼線・金属繊維（ナスロン）の製造販売を主な内容とし、当事業の構成、会社名及び事業に係る位置づけと事業部門別の関連は、次のとおりであります。　なお、次の２部門は「第５　経...	主力	prime	鉄鋼・非鉄	55	8.6%	12.4	1.0	4.3%	半導体製造 DRAM 電子部品半導体半導体検査装置 +2
6513	オリジン　当社グループは、当社、子会社15社及び関連会社２社で構成され、電源機器、システム機器、合成樹脂塗料、精密機構部品及びパワー半導体の製造販売を内容とし、更に各事業に関連する研究及びその他のサービス等の事業活動を展開しております。　当社...	主力	standard	電機・精密	55	0.3%	-	0.4	3.5%	パワー半導体半導体製造電子部品半導体露光 +4
6871	日本マイクロニクス当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、当社、並びに子会社７社、その他１社により構成されており、半導体計測器具、半導体・ＬＣＤ検査機器等の開発・製造・販売を主たる業務としております。当社グループの事業内容及び当社と関係会社の当該事業...	主力	prime	電機・精密	55	20.7%	16.5	3.3	1.9%	ロジック半導体アナログ半導体半導体検査装置半導体製造電子部品 +1
6336	石井表記当第１四半期連結累計期間において、当社グループが営む事業の内容について、重要な変更はありません。また、主要な関係会社についても異動はありません。	主力	standard	機械	54	9.4%	5.3	0.5	3.9%	エッチング半導体製造電子部品基板実装半導体
4369	トリケミカル研究所当第１四半期連結累計期間において、当社グループ(当社及び当社の関係会社)において営まれている事業の内容について、重要な変更はありません。また、主要な関係会社についても異動はありません。	主力	prime	素材・化学	54	17.3%	21.5	3.5	1.1%	エッチング半導体製造半導体 CVD 前工程
6856	堀場製作所当社グループは2024年12月31日現在、当社及び連結子会社46社、持分法適用関連会社１社、非連結子会社１社で構成され、測定機器の製造、販売及びサービスを主たる業務としています。当社グループの事業内容及び当社と関係会社の当該事業に係る...	主力	prime	電機・精密	53	12.9%	11.4	1.4	3.0%	フォトマスクエッチング半導体製造ウエハー半導体 +4
6875	メガチップス当社グループは、当社（株式会社メガチップス）及び子会社８社、関連会社１社により構成されており、独自のアナログ・デジタル技術をベースとしたLSIの設計、開発から生産までトータルソリューションを提供しております。当社及び当社の子会社におい...	主力	prime	電機・精密	53	8.9%	15.1	1.6	3.0%	ファウンドリウエハー電子部品半導体 LSI
3445	RS Technologies 当社グループは、当社、連結子会社（株式会社ユニオンエレクトロニクスソリューション、株式会社DG Technologies、台湾の艾爾斯半導體股份有限公司、中国の北京有研RS半導体科技有限公司、有研半導体硅材料股份公司、山東有研半導体材...	主力	prime	建設・資材	52	23.0%	9.7	1.5	1.0%	ファウンドリエッチング半導体製造半導体材料半導体
4047	関東電化工業当社の企業集団は、当社、連結子会社７社、非連結子会社５社で構成され、無機・有機化学薬品等の基礎化学品事業、特殊ガスおよび電池材料等の精密化学品事業、キャリヤーおよび鉄酸化物等の鉄系事業、製品販売等の商事事業および化学工業用設備工事等の...	主力	prime	素材・化学	52	5.9%	16.1	0.9	1.9%	パワー半導体エッチング半導体製造半導体材料半導体
2737	トーメンデバイス当社の企業集団は、当社、親会社、子会社４社、関連会社１社およびその他の関係会社で構成され、当社および子会社は、半導体および電子部品などの売買を主な事業としております。当社の親会社である豊田通商株式会社は総合商社であり、８つの事業領域と...	主力	prime	商社・卸売	52	13.3%	7.1	0.9	5.2%	ファウンドリ DRAM 電子部品半導体 LSI
4187	大阪有機化学工業当第２四半期連結累計期間において、当社グループ（当社及び当社の関係会社）において営まれている事業の内容に重要な変更はありません。また、主要な関係会社についても異動はありません。	主力	prime	素材・化学	52	9.9%	13.9	1.4	2.5%	半導体材料半導体前工程 EUV LSI
6166	中村超硬当社グループ（当社及び連結子会社）は、特殊精密機器関連、化学繊維用紡糸ノズル関連、Ｄ－Ｎｅｘｔ関連、マテリアルサイエンス関連の開発・製造・販売を主な事業として取り組んでおります。2025年３月31日現在の子会社数は２社（連結子会社　日...	主力	growth	機械	51	-3.9%	-	4.5	-	パワー半導体電子部品半導体封止半導体製造
7794	イーディーピー当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、当社（株式会社イーディーピー）及び子会社２社により構成されており、ダイヤモンド単結晶の製造、販売、開発事業を主たる業務としております。なお、当社グループは、ダイヤモンド単結晶の製造、販売、開発...	主力	growth	情報通信・サービスその他	51	-	-	2.8	-	エッチング半導体材料電子部品半導体 CVD
7717	ブイ・テクノロジー　当社グループは、当社、子会社計23社及び関連会社４社により構成され、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、有機ＥＬディスプレイ（ＯＬＥＤ）に代表されるＦＰＤ装置事業、半導体・フォトマスク装置事業を主たる業務としております。　当社グループの事業...	主力	prime	電機・精密	51	1.8%	28.7	0.7	3.3%	フォトマスク半導体製造半導体露光後工程
4008	住友精化　当社グループは、当社、子会社11社で構成され、その事業内容は次のとおりであります。［吸水性樹脂］　当事業においては、吸水性樹脂（紙おむつや生理用品などの衛生材料、ペットシート、ケーブル用止水材などの工業用材料）の製造・販売を行って...	主力	prime	素材・化学	51	7.2%	11.2	0.8	4.0%	パワー半導体エッチング半導体材料半導体 SiC
6323	ローツェ　当第１四半期連結累計期間において、当社グループ（当社及び当社の関係会社）において営まれている事業の内容に重要な変更はありません。また、主要な関係会社における異動もありません。	主力	prime	機械	50	24.3%	13.1	2.9	1.0%	ファウンドリ半導体製造半導体前工程後工程 +3
6740	ジャパンディスプレイ当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、当社、海外製造子会社１社、海外販売子会社７社及び国内子会社１社で構成されており、主な事業内容は、ディスプレイ及びその関連製品の開発、設計、製造及び販売事業です。ディスプレイは、電子機器の出力装...	主力	prime	電機・精密	50	-200.0%	-1.3	-	-	ファウンドリ電子部品半導体前工程後工程
4022	ラサ工業当社グループは、当社、子会社４社及び関連会社３社で構成されております。事業の内容については、燐酸及び燐系二次塩類、水処理用凝集剤、電子工業向け高機能高純度薬剤、消臭・抗菌剤、掘進機、破砕関連機械、都市ごみ・産業廃棄物処理機械、鋳鋼品、...	主力	prime	素材・化学	50	12.5%	7.1	0.9	4.2%	エッチング半導体製造電子部品半導体
4186	東京応化工業　当社グループは、当社、子会社７社（うち非連結子会社１社）、関連会社２社（うち持分法非適用関連会社１社）で構成され、その主たる事業内容は、エレクトロニクス機能材料や高純度化学薬品の製造・販売であります。　当社グループの事業に係わる位置...	主力	prime	素材・化学	50	16.1%	18.9	2.6	1.8%	パワー半導体半導体製造半導体材料半導体後工程 +1
8084	RYODEN 当社グループは、当社のほか、子会社19社、関連会社１社及びその他の関係会社１社で構成され、ＦＡシステム品、冷熱ビルシステム品、Ｘ-Ｔｅｃｈ品及びエレクトロニクス品の仕入・販売及び各事業に附帯するサービス等のほか、保険代理業を主な事業内...	主力	prime	商社・卸売	50	5.8%	12.1	0.7	4.1%	アナログ半導体パワー半導体半導体製造電子部品半導体
6832	アオイ電子当社グループは、アオイ電子㈱（当社）、連結子会社３社および持分法適用関連会社１社により構成されており、電子部品の製造・販売を主たる事業内容としております。なお、当社グループは、事業の特性等から単一セグメントであり、セグメント情報の記載...	主力	standard	電機・精密	50	0.4%	126.4	0.6	2.7%	先端パッケージチップレット電子部品半導体後工程
6918	アバールデータ当社は、自社製品及び受託製品からなる産業用電子機器の製造・販売を行っております。自社製品におきましては組込みモジュール、画像処理モジュール、計測通信機器の製造・販売並びに受託製品におきましては半導体製造装置関連、産業用制御機器、計測機...	主力	standard	電機・精密	49	-	12.1	1.1	2.5%	ファウンドリ半導体製造 DRAM 半導体前工程 +1
6368	オルガノ当社グループは、当社、子会社11社、関連会社１社及び親会社(東ソー（株）)で構成され、総合水処理エンジニアリング会社として水処理エンジニアリング事業と機能商品事業を行っております。当社グループの事業に係わる位置付け及びセグメントとの関...	主力	prime	機械	49	22.6%	12.9	2.7	2.4%	ロジック半導体パワー半導体ファウンドリ半導体製造半導体材料 +2
7966	リンテック当社グループは、当社、子会社43社、関連会社３社、その他の関係会社１社およびその他の関係会社の子会社１社で構成され、「印刷材・産業工材関連」、「電子・光学関連」、「洋紙・加工材関連」の各事業に関する製品の製造・加工・販売を主な内容とし...	主力	prime	情報通信・サービスその他	49	7.0%	13.3	1.0	3.5%	電子部品半導体 LSI 半導体製造後工程 +3
4968	荒川化学工業当社グループは、荒川化学工業株式会社(当社)および連結子会社15社で構成されており、機能性コーティング事業、製紙・環境事業、粘接着・バイオマス事業、ファイン・エレクトロニクス事業およびその他事業をおこなっております。当社および当社の関...	主力	prime	素材・化学	48	2.3%	8.7	0.5	4.2%	パワー半導体半導体材料電子部品半導体 SiC +1
7609	ダイトロン　当社の企業集団は、当社（Ｍ＆Ｓカンパニー、Ｄ＆Ｐカンパニー、海外事業本部）と連結子会社12社（うち海外11社）で構成されており、電子機器及び部品（電子部品＆アセンブリ商品、半導体、エンベデッド（組込み用ボード）システム、電源機器、画...	主力	prime	商社・卸売	48	14.9%	3.4	0.5	11.6%	半導体製造半導体材料電子部品半導体 LSI
6146	ディスコ当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、当社及び子会社24社、関連会社２社により構成されており、事業は、半導体製造装置（精密加工装置）、精密加工ツールの製造・販売を主に、これらに附帯する保守・サービス等を行っております。当社グループ...	主力	prime	機械	48	28.5%	28.5	7.4	1.3%	パワー半導体半導体製造電子部品半導体 SiC
6278	ユニオンツール当社グループは、当社（ユニオンツール株式会社）および８社の連結子会社等により構成されております。産業用切削工具を主力とし、PCB工具(主にプリント基板用ドリル)の製造・販売を中心に事業を展開しております。当社グループの事業内容および各...	主力	prime	機械	48	8.4%	16.4	1.5	2.1%	先端パッケージロジック半導体半導体検査装置チップレット半導体製造 +2
6863	ニレコ　　　当社グループは、当連結会計年度末日現在、当社（㈱ニレコ）及び連結子会社７社から構成されており、鉄鋼・化学から食品・印刷に至るまで幅広い産業向けに制御・計測・検査機器の開発・製造・販売を事業内容としています。　　　当社グループの事...	主力	standard	電機・精密	48	10.5%	8.5	0.9	5.3%	半導体検査装置半導体製造電子部品半導体
4241	アテクト　当社の企業集団は、当社及び連結子会社３社（安泰科科技股份有限公司、㈱アテクトコリア、㈱アテクトエンジニアリング）により構成されており、樹脂特性及び生体物質の制御をコア技術として、主に以下の事業を運営しております。なお、安泰科科技股份...	主力	standard	素材・化学	48	2.3%	48.1	1.1	2.3%	エッチング半導体製造ウエハー電子部品半導体
3374	内外テック当社グループは、当社（内外テック株式会社）及び連結子会社２社（内外エレクトロニクス株式会社、納宜伽義機材（上海）商貿有限公司）により構成され、半導体メーカー、半導体製造装置メーカー、ＦＰＤ製造装置メーカー及び電子機器メーカーを主要取引...	主力	standard	商社・卸売	47	9.4%	7.6	0.7	4.4%	ロジック半導体パワー半導体半導体製造電子部品半導体 +1
6615	ユー・エム・シー・エレクトロニクス当社グループは、当社(ユー・エム・シー・エレクトロニクス株式会社)及び連結子会社13社により構成され、電子回路基板の実装並びに加工組立製造・開発を国内外有力メーカー等から受託するＥＭＳ(Electronics Manufacturin...	主力	prime	電機・精密	46	-15.3%	-	0.6	-	半導体試験装置電子部品基板実装半導体
6870	日本フェンオール　当社グループは、当社及び連結子会社２社で構成されており、熱のコントロールを基礎技術として、火災警報システム、消火システム、高性能防災システム、半導体製造装置用熱板、人工腎臓透析装置、プリント基板の実装組立、消防ポンプ等の分野において...	主力	standard	電機・精密	46	9.6%	8.6	0.8	4.3%	半導体製造電子部品基板実装半導体
7826	フルヤ金属当社グループは、株式会社フルヤ金属(当社)、連結子会社３社、非連結子会社１社及びその他の関係会社３社で構成されており、工業用貴金属製品の製造及び販売を主たる業務としております。当社グループ製品のコアとなるプラチナグループメタル(略称＝...	主力	prime	情報通信・サービスその他	46	10.3%	9.6	1.0	3.8%	パワー半導体半導体製造電子部品半導体
6905	コーセル当社グループは、当社（コーセル㈱）及び子会社21社、その他の関係会社１社で構成されており、直流安定化電源の製造・販売を主たる事業としております。当社グループは、製造・販売体制を基礎とした地域別のセグメントから構成されており、「日本生産...	主力	prime	電機・精密	46	-0.2%	-	0.8	5.1%	ロジック半導体半導体製造基板実装半導体電子部品
5344	MARUWA 　当社の企業グループは、当社、子会社13社及びその他の関係会社１社により構成されており、半導体・車載・情報通信等セラミック部品及び照明機器等の製造販売を事業の内容としております。・セラミック部品事業　当社、連結子会社 Maruwa（...	主力	prime	建設・資材	46	16.4%	20.2	3.1	0.3%	半導体製造電子部品半導体 SiC
5186	ニッタ当社及び当社の関係会社(当社、子会社32社及び関連会社11社(当連結会計年度末日現在)により構成)においては、ベルト・ゴム製品、ホース・チューブ製品、化工品、その他産業用製品、不動産、経営指導を主たる事業としております。各事業における...	主力	prime	自動車・輸送機	46	9.3%	8.7	0.8	3.7%	半導体製造電子部品半導体 CMP
7725	インターアクション　2025年５月31日現在の当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、当社（株式会社インターアクション）、子会社９社（西安朝陽光伏科技有限公司、株式会社エア・ガシズ・テクノス、明立精機株式会社、株式会社東京テクニカル、MEIRITZ ...	主力	prime	電機・精密	45	8.6%	13.5	1.2	3.6%	パワー半導体半導体製造ウエハー半導体露光 +1
6055	ジャパンマテリアル　当社グループは、当社(ジャパンマテリアル株式会社)、連結子会社(株式会社東和商工、株式会社ＪＭテック、株式会社クスノキケミコ、株式会社ＪＭエンジニアリングサービス、株式会社ＰＥＫ、株式会社シーセット、株式会社バック・ステージ、茂泰利...	主力	prime	情報通信・サービスその他	45	16.0%	16.7	2.5	1.9%	ロジック半導体パワー半導体エッチング半導体製造半導体 +1
7741	HOYA 　当社グループは、HOYA株式会社及び連結子会社138社（国内5社、海外133社）並びに関連会社14社（国内4社、海外10社）により構成されており、ヘルスケア関連製品、メディカル関連製品、エレクトロニクス関連製品、映像関連製品の製造販...	主力	prime	電機・精密	45	20.8%	18.2	6.2	0.9%	フォトマスク半導体製造半導体 EUV 露光
5393	ニチアス当社グループは、当社および子会社53社、関連会社10社より構成されており、「プラント向け工事・販売」「工業製品」「高機能製品」「自動車部品」および「建材」の５つを報告セグメントとしております。事業の内容と当社および子会社、関連会社の当...	主力	prime	建設・資材	44	17.1%	9.4	1.6	2.3%	ファウンドリ半導体製造電子部品半導体パワー半導体
7902	ソノコム　当社は、主に電子業界向けのスクリーン印刷用のスクリーンマスク及びフォトマスク（電子部品の生産、プリント回路板の表面実装、液晶デバイスの生産用等）の製造販売及び印刷機、スキージ等のスクリーン印刷用資材の仕入販売を行っております。な...	主力	standard	情報通信・サービスその他	44	-	14.7	0.6	1.1%	フォトマスク半導体製造電子部品半導体
4092	日本化学工業　当社グループは、当社、子会社７社及び関連会社４社で構成され、化学品及び機能品の製造、仕入、販売を主な内容とし、その他に不動産賃貸等の事業を行っております。　当社グループの事業内容及び当社と関係会社の当該事業に係る位置づけは次の通りで...	主力	prime	素材・化学	44	6.3%	8.0	0.5	4.0%	半導体製造半導体材料電子部品半導体

業種内訳