半導体 - テーマ銘柄

該当企業 120

業種数 9

電機・精密 91 素材・化学 48 機械 38 商社・卸売 30 建設・資材 23 情報通信・サービスその他 19 鉄鋼・非鉄 15 自動車・輸送機 5 エネルギー資源 1

半導体関連企業一覧
コード	企業名	分類	市場	業種	スコア ▼	ROE	PER	PBR	配当利回り	キーワード
5821	平河ヒューテック　当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、当社、子会社19社により構成されており、電気・電子産業を支えるエレクトリックワイヤーの全般と光中継システム等の伝送・放送機器及び電線ケーブル技術を応用した医療チューブ等の製品の開発・設計・製...	関連	prime	鉄鋼・非鉄	44	6.6%	10.3	0.8	3.2%	半導体検査装置半導体製造電子部品半導体
3652	ディジタルメディアプロフェッショナル　当社グループは、精細な画像を描画するために必要なハードウエアIPおよびソフトウエアIP（以下、合わせてグラフィックスIPコアという）を開発して、主にゲーム機器、自動車、モバイル通信機器、家電製品等に組み込まれる半導体向けのIPコアを...	関連	growth	情報通信・サービスその他	44	4.5%	35.2	1.5	-	ファウンドリ半導体製造半導体 LSI
4634	artience 当企業グループは当社、連結子会社56社及び持分法適用関連会社４社により構成されております。当企業グループが営んでいる事業内容は、次のとおりであります。区分主要な事業の内容主要な会社色材・機能材関連事業有機顔料、加工顔料、プラスチック...	関連	prime	素材・化学	44	8.8%	8.9	0.8	3.2%	半導体部材電子部品半導体 SiC 封止 +1
5334	日本特殊陶業当企業集団は日本特殊陶業㈱（以下「当社」）、子会社69社、関連会社11社で構成され、自動車関連製品、セラミック製品、新規事業に関する製品の製造販売等を主な事業内容としています。当社グループの事業に係る位置付けの概要は次のとおりです。な...	関連	prime	建設・資材	44	14.1%	11.0	1.4	3.8%	半導体検査装置ファウンドリ半導体製造半導体パワー半導体
4272	日本化薬日本化薬グループ（当社グループ）は、日本化薬㈱（当社）、子会社36社、関連会社10社より構成されております。各社当社グループの事業セグメントごとの主要な製品・サービス、及び主要な子会社・関係会社名は次のとおりです。（モビリティ＆イメー...	関連	prime	素材・化学	44	7.8%	13.0	1.0	4.3%	パワー半導体半導体製造半導体材料半導体露光 +1
7970	信越ポリマー当社及び当社の関係会社（親会社及び子会社17社により構成）と関連当事者(親会社の子会社)が営んでいる主な事業内容、及び当該事業における位置付けは、次のとおりであります。事業区分主要製品会　社　名電子デバイス入力デバイス...	関連	prime	素材・化学	43	8.7%	13.4	1.2	3.3%	パワー半導体ウエハー電子部品半導体
6807	日本航空電子工業当社グループは、当社、子会社26社(うち海外子会社16社)及び関連会社２社で構成され、その主な事業内容はコネクタ、インターフェース・ソリューション機器、航空・宇宙用の電子機器及び電子部品の製造・販売並びにこれらに関連する機器及び部品等...	関連	prime	電機・精密	43	10.5%	15.8	1.7	2.2%	半導体製造電子部品基板実装半導体 LSI
3433	トーカロ当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、当社、連結子会社６社、非連結子会社２社で構成され、溶射加工を中心とし、その周辺分野としてＴＤ処理加工、ＺＡＣコーティング加工、ＰＴＡ処理加工、ＰＶＤ処理加工等を行っております。これらはいずれも...	関連	prime	建設・資材	43	15.3%	12.8	1.8	3.9%	エッチング半導体製造電子部品半導体後工程 +1
4462	石原ケミカル (1) 事業の内容当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、当社、連結子会社（石原化美（上海）商貿有限公司、キザイ株式会社）の計３社で構成されており、電子関連分野、自動車用品分野、工業薬品分野の３つの分野で、金属表面処理剤及び機器等、...	関連	prime	素材・化学	42	11.3%	12.7	1.6	1.8%	半導体検査装置半導体製造電子部品半導体
6988	日東電工　当社及び当社の関係会社（当社、子会社88社及び関連会社４社（2025年３月31日現在）により構成）においては、インダストリアルテープ、オプトロニクス、ヒューマンライフ、その他の４部門に関係する事業を主として行っており、その製品は多岐...	関連	prime	素材・化学	42	13.5%	21.0	1.9	5.9%	半導体製造半導体材料電子部品半導体封止
3918	PCIホールディングス当社グループは、純粋持株会社である当社（ＰＣＩホールディングス株式会社）並びに情報サービス事業を営む連結子会社６社（うち、孫会社３社）により構成されており、ソフトウェア及びハードウェア開発、自社ソリューションの開発・保守、半導体のテス...	関連	standard	情報通信・サービスその他	42	5.6%	14.8	1.0	2.7%	半導体製造電子部品半導体 LSI
8159	立花エレテック当社企業グループ（当社及び当社の関係会社）は、連結子会社16社で構成され、ＦＡ機器・産業機械・産業デバイス、半導体・電子デバイス及び設備機器の販売を主にこれらに附帯する保守・サービス等の事業を営んでおります。当社及び当社の関係会社のセ...	関連	prime	商社・卸売	42	8.7%	8.3	0.8	4.0%	パワー半導体半導体製造電子部品半導体
6912	菊水ホールディングス当社グループは、当社(連結財務諸表提出会社)と子会社６社で構成され、電気計測器等の製造、販売を主な事業の内容としております。連結子会社である菊水電子工業株式会社は、電気計測器等の研究開発、販売並びに修理を行っております。連結子会社であ...	関連	standard	電機・精密	42	11.8%	8.0	1.1	3.8%	パワー半導体電子部品半導体 SiC GaN
2760	東京エレクトロンデバイス当社グループは、2025年3月31日現在、主として大手エレクトロニクスメーカーに対し集積回路を中心とした半導体製品、ボード・電子部品、ソフトウェア・サービスの販売、プライベートブランド（PB）製品の製造・販売、ネットワーク関連製品、ス...	関連	prime	商社・卸売	42	20.2%	10.2	2.1	3.9%	半導体製造電子部品半導体 LSI
7472	鳥羽洋行当社グループは、当社と連結子会社３社、非連結子会社２社と関連会社１社で構成されており、下記、主要取扱品目に記載の制御機器、ＦＡ機器及び産業機器などの販売を主な事業内容としております。国内取引については、有力メーカーなどより商品を仕入れ...	関連	standard	商社・卸売	42	6.4%	11.4	0.9	3.7%	パワー半導体半導体製造電子部品半導体
8098	稲畑産業当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、当社（稲畑産業㈱）、子会社70社、関連会社12社で構成されており、情報電子、化学品、生活産業、合成樹脂、その他の各分野における商品の販売及び製造を主たる業務としております。また、法人主要株主１...	関連	prime	商社・卸売	42	12.7%	8.8	1.0	3.9%	フォトマスク半導体製造半導体材料電子部品半導体
6384	昭和真空 (1) 当社グループの事業内容当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、当社（株式会社昭和真空）及び子会社３社により構成されており、真空技術応用装置の製造・販売、構成部品・付属品の販売、改造工事、修理を主な業務としております。当社グル...	関連	standard	機械	42	5.1%	15.0	0.8	5.1%	エッチング半導体製造電子部品半導体封止
6651	日東工業当社グループは、当社及び子会社34社で構成され、主に配電盤関連機器の製造・販売、情報通信機器の仕入・販売及び電子部品の製造・販売事業を中心に、事業活動を展開しています。各事業における当社グループの位置づけ及びセグメント等は、次のとお...	関連	prime	電機・精密	41	11.5%	10.1	1.2	5.0%	パワー半導体半導体製造電子部品半導体
7715	長野計器　当社グループは、当社及び子会社31社、関連会社９社により構成されております。　当社グループが営んでいる事業は、圧力計、圧力センサ、計測制御機器、ダイカスト等の製造販売を主に、これらに附帯する事業及び応用製品等の製造販売を行っておりま...	関連	prime	電機・精密	41	17.3%	6.2	1.0	2.4%	半導体製造ウエハー電子部品半導体前工程
4061	デンカ当社グループ（当社および当社の関係会社）は、当社（デンカ株式会社）、子会社60社および関連会社20社より構成されており、「電子・先端プロダクツ」、「ライフイノベーション」、「エラストマー・インフラソリューション」、「ポリマーソリューシ...	関連	prime	素材・化学	41	-6.7%	-	0.8	4.5%	半導体製造電子部品半導体封止
6902	デンソー連結会社は、当社（株式会社デンソー）及び子会社187社、関連会社65社により構成されています。連結会社の事業内容及び連結会社各社の当該事業における位置付けは、次のとおりです。「日本」、「北米」、「欧州」、「アジア」、「その他」の各セグ...	関連	prime	自動車・輸送機	41	8.9%	9.0	1.1	3.4%	パワー半導体ウエハー電子部品半導体
6769	ザインエレクトロニクス (1）当社グループは、当社（ザインエレクトロニクス株式会社）、連結子会社８社で構成されております。当社グループは、LSI事業とAIOT事業の２事業を行っております。　LSI事業としましては、独自のアナログ設計技術および論理設計技術をも...	関連	standard	電機・精密	40	4.0%	28.5	1.2	1.7%	ファウンドリ半導体製造半導体 LSI
6753	シャープ　当社グループは、当社、親会社（鴻海精密工業股份有限公司）、連結子会社118社及び持分法適用会社13社を中心に構成され、電気通信機器・電気機器及び電子応用機器全般並びに電子部品の製造・販売を主な事業内容としております。　セグメント別の...	関連	prime	電機・精密	40	52.4%	17.6	7.3	-	ファウンドリ電子部品半導体露光
6301	小松製作所　当社の連結財務諸表は、「連結財務諸表の用語、様式及び作成方法に関する規則の一部を改正する内閣府令」（平成14年（2002年）内閣府令第11号）附則第３項の規定により、米国会計基準に準拠して作成しており、当該連結財務諸表をもとに、関係...	関連	prime	機械	40	-	16.9	6.4	4.3%	半導体製造半導体 EUV 露光
4042	東ソー　当社グループは、当社、子会社97社及び関連会社15社で構成され、石油化学、クロル・アルカリ、機能商品、エンジニアリングを主な事業内容とし、さらに各事業に関連する物流、その他の事業活動を展開しております。なお、当社グループの連結決算対...	関連	prime	素材・化学	40	9.4%	11.7	0.9	4.7%	半導体製造半導体材料半導体封止
4956	コニシ　当社グループは、当社、子会社19社および関連会社１社で構成されており、ボンド事業、化成品事業および工事事業の３つの事業を基本に組織され、それぞれが国内および海外の包括的な戦略を立案し、事業活動を展開しております。　当社グループの事業...	関連	prime	素材・化学	40	10.9%	10.2	1.1	3.1%	半導体製造電子部品半導体封止
6994	指月電機製作所　当社グループはフィルムコンデンサを中核とし、関連商品の製造販売を行っております。また、コンデンサ及び関連商品の開発、製造、販売を通して培った省エネルギー、電力品質改善の技術とそのノウハウを活用して「省エネ」や「安定操業」など市場の要...	関連	standard	電機・精密	40	6.4%	8.8	0.7	3.3%	半導体製造電子部品半導体 SiC GaN +1
8152	ソマール当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、当社、子会社９社及びその他の関係会社によって構成されております。当社グループの事業内容は以下のとおりであります。なお、次の４事業は「第５　経理の状況　１　連結財務諸表等　(1)連結財務諸表　...	関連	standard	商社・卸売	40	17.1%	5.0	0.8	1.5%	半導体製造電子部品半導体封止
7721	東京計器当社グループは、当社、子会社９社及び関連会社２社で構成され、船舶港湾機器、油空圧機器、流体機器、防衛・通信機器の製造・販売及び修理を行う各事業並びにその他の事業（検査機器、鉄道機器の製造・販売及び修理等）を主な内容とし、更に各事業に関...	関連	prime	電機・精密	40	11.2%	15.3	1.7	1.0%	エッチング半導体製造半導体 GaN 電子部品
6479	ミネベアミツミ　当社グループは、当社及び子会社147社で構成され、プレシジョンテクノロジーズ事業、モーター・ライティング＆センシング事業、セミコンダクタ＆エレクトロニクス事業及びアクセスソリューションズ事業に係る製品の製造及び販売等を主な事業の内容...	関連	prime	電機・精密	40	8.3%	43.3	1.3	2.0%	アナログ半導体パワー半導体電子部品半導体
7282	豊田合成当社グループは、当社および子会社53社、関連会社８社より構成されており、「日本」、「米州」、「欧州・アフリカ」、「中国」、「アジア」、「インド」の各セグメントで自動車部品に関する事業を行っています。当事業にお...	関連	prime	自動車・輸送機	40	8.1%	15.0	0.7	3.8%	パワー半導体半導体 GaN 封止電子部品
6339	新東工業　当社グループは当社と子会社84社、関連会社６社で構成され、表面処理・鋳造・環境・搬送・特機・その他の設備装置及び部分品の製造販売を主な内容として事業活動を展開しております。　各事業における当社及び関係会社の位置付け等は次のとおりであ...	関連	prime	機械	39	3.4%	16.4	0.5	5.1%	パワー半導体電子部品半導体後工程 SiC
6508	明電舎当社グループは、当社及び国内子会社23社、国内関連会社２社、海外子会社21社、海外関連会社１社の合計48社で構成され、①電力インフラ事業セグメント、②社会システム事業セグメント、③産業電子モビリティ事業セグメント、④フィールドエンジニ...	関連	prime	電機・精密	39	16.7%	11.0	1.7	2.7%	パワー半導体半導体製造電子部品半導体 SiC +1
6167	冨士ダイス　当社グループは、当社及び子会社７社（国内法人２社、海外法人５社）で構成され、超硬合金を用いた耐摩耗工具及びその素材である超硬合金チップの製造販売を主たる事業としております。　なお、当社グループは耐摩耗工具関連事業の単一セグメントであ...	関連	prime	機械	39	2.1%	36.5	0.8	5.1%	半導体製造電子部品半導体封止
4044	セントラル硝子　当社及び当社の関係会社（当社、子会社28社、関連会社11社（2025年３月31日現在）により構成）においては、化成品、ガラスの２部門に関係する事業を主として行っており、各事業における当社及び関係会社の位置付けは次のとおりであります。...	関連	prime	素材・化学	39	6.2%	14.6	0.8	5.1%	パワー半導体半導体製造半導体 SiC
4182	三菱瓦斯化学当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、当社（三菱瓦斯化学株式会社）及び子会社85社、関連会社31社により構成されており、当社グループの事業内容及び当社と関係会社の当該事業に関わる位置付けは次のとおりであります。なお、次の事業区分は...	関連	prime	素材・化学	39	8.6%	10.5	0.8	4.0%	ロジック半導体半導体製造電子部品半導体前工程 +1
5741	UACJ 　当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、当社、当社の子会社48社及び持分法適用会社９社で企業集団を形成し、アルミニウム等の非鉄金属及びその合金の圧延製品・鋳物製品・鍛造製品並びに加工品の製造・販売等を主な業務として行っております。...	関連	prime	鉄鋼・非鉄	39	11.6%	5.6	0.2	12.4%	半導体製造半導体前工程後工程
4386	SIGグループ当社グループは、当社（株式会社ＳＩＧグループ）及び連結子会社４社により構成されております。当社グループは独立系IT企業として、様々な分野及び業種における情報システムや産業制御システムのシステム開発事業等に取り組んでおります。また、それ...	関連	standard	情報通信・サービスその他	39	21.3%	8.0	1.6	3.7%	半導体製造半導体材料電子部品半導体
6996	ニチコン　当社グループ（当社および当社の関係会社）は、当社（ニチコン㈱）、子会社25社および関連会社３社により構成されており、その主な事業内容と、主要な会社の当社グループの事業に係る位置付けおよびセグメントとの関連は、次のとおりです。　なお次...	関連	prime	電機・精密	38	7.2%	14.7	1.0	2.8%	パワー半導体エッチング半導体 SiC 電子部品
6258	平田機工　当社グループは、当社および連結子会社12社（注）で構成されており、自動車関連、半導体関連、その他自動省力機器を柱に、自動省力機器の製造ならびに販売を主たる事業としております。　当社グループの顧客は各業界におきまして高いシェアを誇る会...	関連	prime	機械	38	8.3%	10.3	0.3	7.5%	パワー半導体半導体製造電子部品半導体後工程
4368	扶桑化学工業当社グループ（当社および連結子会社6社）は、「ライフサイエンス事業」および「電子材料および機能性化学品事業」の2分野に関係する事業を行っています。当社グループにおける各事業の位置付けは次のとおりです。なお、次の2部門は「第5 経理の...	関連	prime	素材・化学	38	12.3%	10.8	1.3	2.0%	半導体製造ウエハー半導体 CMP 前工程 +1
3131	シンデン・ハイテックス当社グループは、当社、海外子会社２社により構成されており、半導体製品、ディスプレイ、システム製品、バッテリ＆電力機器、その他に関連する商品の仕入及び販売を主たる業務としております。当社は、国内の電子機器及び産業用機器メーカ等を主な顧客...	関連	standard	商社・卸売	38	9.0%	7.0	0.7	5.4%	ファウンドリ半導体製造電子部品半導体
3106	倉敷紡績当社グループが営んでいる主な事業内容と、当該事業における当社及び当社の関係会社29社（子会社25社、関連会社4社）の位置付けは、次のとおりであります。なお、主な事業内容の区分は、セグメント情報における区分と一致しております。報告セグ...	関連	prime	素材・化学	38	9.1%	11.5	1.1	3.0%	半導体製造電子部品半導体
3878	巴川コーポレーション　当社及び当社の関係会社（当社、連結子会社14社、非連結子会社３社、持分法適用関連会社１社及び持分法非適用関連会社１社（2025年３月31日現在）により構成）においては、トナー事業、半導体・ディスプレイ関連事業、機能性シート事業、セキ...	関連	standard	素材・化学	38	8.8%	10.1	0.6	2.0%	半導体製造電子部品半導体
8150	三信電気　当社の企業集団は、当社、子会社12社で構成されており、当社グループの事業内容及び当社と関係会社の当該事業に係る位置づけは次のとおりであります。　なお、当社及び連結子会社８社における２事業区分は「第５　経理の状況　１　連結財務諸表等　...	関連	prime	商社・卸売	38	10.5%	7.3	1.0	6.4%	パワー半導体電子部品半導体
6309	巴工業当社グループは、当社および子会社13社で構成され、主として遠心分離機等の製造・販売および化学工業製品等の仕入・販売に関連する事業を営んでおります。当社グループの事業に係る位置付けは、次のとおりであります。また、報告セグメントと事業区分...	関連	prime	機械	38	10.0%	12.5	1.2	6.8%	パワー半導体半導体製造半導体
2162	nms ホールディングス　当社グループ（当社および連結子会社）の報告セグメントは、ＨＳ事業（ヒューマンソリューション事業：人材ビジネス事業）、ＥＭＳ事業（エレクトロニクスマニュファクチャリングサービス事業）、ＰＳ事業（パワーサプライ事業：カスタム電源事業）の...	関連	standard	情報通信・サービスその他	38	12.2%	13.1	1.8	2.7%	電子部品基板実装半導体
6928	エノモト当社グループ（当社及び関係会社）は、株式会社エノモト（当社）及び子会社４社（連結子会社３社、非連結子会社１社）により構成されており、事業は主にパワー半導体用リードフレーム(※１)、オプト用リードフレーム、コネクタ用部品とそれらの製造に...	関連	standard	電機・精密	38	2.4%	21.0	0.5	4.9%	パワー半導体電子部品半導体
6946	日本アビオニクス　当社及び当社の関係会社は、当社、親会社（ＮＡＪホールディングス株式会社）及び当社子会社１社により構成され、情報システム、電子機器の販売を主な事業内容としております。当社企業グループの事業内容及び当社と関係会社の当該事業に係る位置付け...	関連	standard	電機・精密	37	16.8%	21.7	3.9	0.2%	パワー半導体電子部品半導体封止
7701	島津製作所 3　【事業の内容】当社および当社の関係会社(子会社85社および関連会社8社(2025年3月31日現在))は、計測機器、医用機器、産業機器、航空機器、その他の各事業分野で研究開発、製造、販売、保守サービス等にわたる事業活動を行ってい...	関連	prime	電機・精密	37	12.2%	21.1	2.6	1.7%	エッチング半導体製造電子部品半導体

業種内訳