半導体 - テーマ銘柄

該当企業 120

業種数 9

電機・精密 91 素材・化学 48 機械 38 商社・卸売 30 建設・資材 23 情報通信・サービスその他 19 鉄鋼・非鉄 15 自動車・輸送機 5 エネルギー資源 1

半導体関連企業一覧
コード	企業名	分類	市場	業種	スコア ▼	ROE	PER	PBR	配当利回り	キーワード
6136	オーエスジー当第２四半期連結累計期間において、当社グループ(当社及び当社の関係会社)において営まれている事業の内容について、重要な変更はありません。　また、主要な関係会社についても異動はありません。	関連	prime	機械	37	9.1%	11.8	1.2	3.4%	半導体製造電子部品半導体 CVD
5208	有沢製作所当社グループは、当社、子会社13社及び関連会社1社で構成され、電子材料、産業用構造材料、電気絶縁材料、ディスプレイ材料を製造・販売しております。さらに各事業に関連する商品の販売、物流及びその他のサービスの事業活動を展開しております。当...	関連	prime	素材・化学	37	9.1%	11.8	1.1	6.8%	半導体製造電子部品半導体後工程
8151	東陽テクニカ　当社グループは、当社、連結子会社11社及び持分法適用関連会社1社で構成されており、下記に記載の事業区分における、各種計測に関連する製品・ソリューションの国内外への提供、自社オリジナル製品・ソリューションの開発、これに付帯関連するサポ...	関連	prime	商社・卸売	36	4.2%	29.3	1.5	4.2%	パワー半導体電子部品半導体
8051	山善　当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、当社、子会社23社（2025年３月31日現在）により構成されており、生産財、住設建材及び家庭機器製品を販売しており、取扱製品別に戦略立案及び事業展開を統括する組織を設置しております。　当社グ...	関連	prime	商社・卸売	36	7.2%	14.8	1.2	3.9%	パワー半導体半導体製造半導体材料電子部品半導体
6367	ダイキン工業当企業集団(当社及び当社の関係会社)が営んでいる主な事業は、空調・冷凍機、化学、油機及び特機製品の製造(工事施工を含む)、販売であり、連結財務諸表提出会社（以下、「当社」という。）はそれら全事業の製造、販売を行っております。関係会社は...	関連	prime	機械	36	12.8%	18.6	2.2	2.0%	パワー半導体エッチング半導体製造電子部品半導体
4055	ティアンドエスグループ　当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、当社（ティアンドエスグループ株式会社）、連結子会社４社により構成されており、システム開発及びその関連サービスを主たる業務としております。　なお、当社は、有価証券の取引等の規制に関する内閣府令...	関連	growth	情報通信・サービスその他	36	19.2%	17.1	3.0	0.9%	半導体製造電子部品半導体 DRAM LSI
3444	菊池製作所当社グループは、当社及び連結子会社８社、(KOREA KIKUCHI CO.,LTD.、KIKUCHI(HONG KONG)LIMITED、東莞菊池金属製品有限公司、SOCIAL ROBOTICS株式会社、イームズロボティクス株式会社...	関連	standard	建設・資材	36	-0.4%	77.0	0.7	3.6%	エッチング半導体製造電子部品半導体
6752	パナソニックホールディングス　当社グループは、当社及び連結子会社500社を中心に構成され、総合エレクトロニクスメーカーとして関連する事業分野について国内外のグループ各社との緊密な連携のもとに、開発・生産・販売・サービス活動を展開しています。　当社は、有価証券の取...	関連	prime	電機・精密	36	8.3%	108.1	1.0	2.6%	半導体製造電子部品半導体封止
5724	アサカ理研当社グループは、株式会社アサカ理研（当社）と連結子会社アサカ弘運株式会社により構成されております。当社グループの主たる事業は、電子部品屑等から貴金属を回収する貴金属事業、エッチング廃液を再生し、銅を回収する環境事業、各種計測データ処理...	関連	standard	鉄鋼・非鉄	36	6.5%	21.3	1.4	0.9%	エッチング電子部品半導体
6376	日機装　当社グループは、当社並びに連結子会社51社及び持分法適用会社４社で構成され、製品の製造方法又は製造過程及びサービスの提供方法などにより「工業部門」、「医療部門」の２つのセグメントにて事業活動を展開しています。工業部門は、その取扱い製...	関連	prime	電機・精密	36	5.9%	23.5	0.5	3.1%	パワー半導体半導体製造電子部品半導体
5976	高周波熱錬当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、当社(高周波熱錬株式会社)、子会社18社及び関連会社４社により構成されており、土木・建築に使用されるＰＣ鋼棒・異形ＰＣ鋼棒、主に自動車・二輪車用サスペンションばね等に使用される高強度ばね鋼線(...	関連	prime	建設・資材	36	4.2%	19.2	0.7	5.2%	パワー半導体半導体前工程後工程
5715	古河機械金属　当社グループ（当社および当社の関係会社）は、当社、子会社31社および関連会社8社で構成されております。主な事業は、古河産機システムズ㈱を中核事業会社とする産業機械部門、古河ロックドリル㈱を中核事業会社とするロックドリル部門および古河...	関連	prime	鉄鋼・非鉄	36	18.3%	4.2	0.7	3.3%	半導体製造電子部品半導体 GaN
4410	ハリマ化成グループ当社グループ(当社および当社の関係会社)は、当社、子会社33社および関連会社4社で構成され、以下のような事業活動を展開しております。当グループの事業に関わる位置づけは次のとおりであります。区分主要製品(事業)主要な関係会社持株会社グル...	関連	prime	素材・化学	36	2.3%	27.7	0.7	4.8%	パワー半導体半導体製造電子部品半導体
5991	日本発條　当社グループは当社、子会社67社（うち海外39社）及び関連会社９社（うち海外７社）より構成されており、懸架ばね、シート及びシート部品、精密部品などの自動車関連部品の製造販売を主な事業内容とし、さらに情報機器関連の製品・部品の製造販売...	関連	prime	建設・資材	36	15.5%	7.3	1.2	4.2%	パワー半導体エッチング半導体製造半導体
5706	三井金属当社及び当社の関係会社(当社、子会社72社及び関連会社12社(2025年３月31日現在)により構成)においては、機能材料、金属、モビリティ、その他の事業の４部門に関係する事業を主として行っており、その製品は多岐にわたっております。各事...	関連	prime	鉄鋼・非鉄	36	23.8%	4.0	0.8	3.9%	パワー半導体エッチング電子部品半導体 SiC
8226	理経　当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、当社及び子会社３社により構成されており、IT及びエレクトロニクス業界において日本、米国並びにアジアの技術的発展と各国の業界の動向、特色に着目し、これらの各国間での商品の輸出入販売を主要業務と...	関連	standard	商社・卸売	35	13.2%	8.5	1.1	1.6%	半導体製造電子部品基板実装半導体
6481	THK 当社グループは、子会社38社及び関連会社3社で構成されております。産業機器事業は主に直動システムを中心とした機械要素部品等の製造販売及び産業機械の製造販売を行っており、輸送機器事業は主に自動車や二輪車などの輸送機器向けにステアリング部...	関連	prime	機械	35	2.9%	29.1	1.2	4.0%	半導体製造電子部品半導体パワー半導体
4189	KHネオケム　当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、当社（ＫＨネオケム株式会社）、子会社４社及び関連会社１社（2024年12月31日現在）により構成されており、各種石油化学製品の製造・販売を主たる業務としています。「オキソ技術」をコア技術とし...	関連	prime	素材・化学	35	13.1%	9.0	1.1	4.4%	半導体製造半導体材料電子部品半導体 EUV
6594	ニデック当社グループ（当社、連結子会社342社、持分法適用関連会社４社を中心に構成）は、精密小型モータ、車載用製品、家電・商業・産業用製品、機器装置、電子・光学部品等の製造・販売を主な事業内容としています。当社は、IFRS会計基準に準拠して連...	関連	prime	電機・精密	35	9.6%	54.2	1.8	2.3%	半導体検査装置電子部品半導体後工程
6804	ホシデン当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、当社（ホシデン株式会社）、子会社22社により構成されており、当社グループの事業内容及び当社と関係会社の当該事業に関わる位置付けは次のとおりであります。当社グループは電子部品の開発及び製造販売を...	関連	prime	電機・精密	35	7.7%	10.6	0.9	2.9%	電子部品基板実装半導体半導体製造

業種内訳