半導体 - テーマ銘柄

該当企業 270

業種数 9

電機・精密 91 素材・化学 48 機械 38 商社・卸売 30 建設・資材 23 情報通信・サービスその他 19 鉄鋼・非鉄 15 自動車・輸送機 5 エネルギー資源 1

半導体関連企業一覧
コード	企業名	分類	市場	業種	スコア ▼	ROE	PER	PBR	配当利回り	キーワード
7741	HOYA 　当社グループは、HOYA株式会社及び連結子会社138社（国内5社、海外133社）並びに関連会社14社（国内4社、海外10社）により構成されており、ヘルスケア関連製品、メディカル関連製品、エレクトロニクス関連製品、映像関連製品の製造販...	主力	prime	電機・精密	45	20.8%	18.2	6.2	0.9%	フォトマスク半導体製造半導体 EUV 露光
6622	ダイヘン当社グループは、当社、子会社55社及び関連会社８社で構成され、各種変圧器、各種溶接機、産業用ロボット、プラズマ発生用電源、クリーン搬送ロボット等の製造、販売、修理を主な事業として行っております。当社グループの事業内容及び当社と関係会社...	関連	prime	電機・精密	45	11.2%	13.3	1.4	2.5%	先端パッケージ半導体製造電子部品半導体 CVD +1
6055	ジャパンマテリアル　当社グループは、当社(ジャパンマテリアル株式会社)、連結子会社(株式会社東和商工、株式会社ＪＭテック、株式会社クスノキケミコ、株式会社ＪＭエンジニアリングサービス、株式会社ＰＥＫ、株式会社シーセット、株式会社バック・ステージ、茂泰利...	主力	prime	情報通信・サービスその他	45	16.0%	16.7	2.5	1.9%	ロジック半導体パワー半導体エッチング半導体製造半導体 +1
4902	コニカミノルタ　当社グループは、当社、連結子会社165社及び持分法を適用した関連会社３社で構成されており、その主な事業は、デジタルワークプレイス事業、プロフェッショナルプリント事業、インダストリー事業及び画像ソリューション事業からなっております（2...	関連	prime	電機・精密	45	-10.0%	-	0.6	-	半導体検査装置半導体製造電子部品半導体 LSI +1
5393	ニチアス当社グループは、当社および子会社53社、関連会社10社より構成されており、「プラント向け工事・販売」「工業製品」「高機能製品」「自動車部品」および「建材」の５つを報告セグメントとしております。事業の内容と当社および子会社、関連会社の当...	主力	prime	建設・資材	44	17.1%	9.4	1.6	2.3%	ファウンドリ半導体製造電子部品半導体パワー半導体
6340	澁谷工業　当社グループは、当社および子会社18社で構成され、パッケージングプラント事業、メカトロシステム事業、農業用設備事業にかかる製品の製造販売を主要な事業としております。　当連結会計年度において、PT Shibuya Technologi...	隠れ	prime	機械	44	10.0%	8.9	0.9	3.0%	先端パッケージ半導体製造電子部品半導体前工程 +1
5821	平河ヒューテック　当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、当社、子会社19社により構成されており、電気・電子産業を支えるエレクトリックワイヤーの全般と光中継システム等の伝送・放送機器及び電線ケーブル技術を応用した医療チューブ等の製品の開発・設計・製...	関連	prime	鉄鋼・非鉄	44	6.6%	10.3	0.8	3.2%	半導体検査装置半導体製造電子部品半導体
3652	ディジタルメディアプロフェッショナル　当社グループは、精細な画像を描画するために必要なハードウエアIPおよびソフトウエアIP（以下、合わせてグラフィックスIPコアという）を開発して、主にゲーム機器、自動車、モバイル通信機器、家電製品等に組み込まれる半導体向けのIPコアを...	関連	growth	情報通信・サービスその他	44	4.5%	35.2	1.5	-	ファウンドリ半導体製造半導体 LSI
4634	artience 当企業グループは当社、連結子会社56社及び持分法適用関連会社４社により構成されております。当企業グループが営んでいる事業内容は、次のとおりであります。区分主要な事業の内容主要な会社色材・機能材関連事業有機顔料、加工顔料、プラスチック...	関連	prime	素材・化学	44	8.8%	8.9	0.8	3.2%	半導体部材電子部品半導体 SiC 封止 +1
4092	日本化学工業　当社グループは、当社、子会社７社及び関連会社４社で構成され、化学品及び機能品の製造、仕入、販売を主な内容とし、その他に不動産賃貸等の事業を行っております。　当社グループの事業内容及び当社と関係会社の当該事業に係る位置づけは次の通りで...	主力	prime	素材・化学	44	6.3%	8.0	0.5	4.0%	半導体製造半導体材料電子部品半導体
4272	日本化薬日本化薬グループ（当社グループ）は、日本化薬㈱（当社）、子会社36社、関連会社10社より構成されております。各社当社グループの事業セグメントごとの主要な製品・サービス、及び主要な子会社・関係会社名は次のとおりです。（モビリティ＆イメー...	関連	prime	素材・化学	44	7.8%	13.0	1.0	4.3%	パワー半導体半導体製造半導体材料半導体露光 +1
5334	日本特殊陶業当企業集団は日本特殊陶業㈱（以下「当社」）、子会社69社、関連会社11社で構成され、自動車関連製品、セラミック製品、新規事業に関する製品の製造販売等を主な事業内容としています。当社グループの事業に係る位置付けの概要は次のとおりです。な...	関連	prime	建設・資材	44	14.1%	11.0	1.4	3.8%	半導体検査装置ファウンドリ半導体製造半導体パワー半導体
7902	ソノコム　当社は、主に電子業界向けのスクリーン印刷用のスクリーンマスク及びフォトマスク（電子部品の生産、プリント回路板の表面実装、液晶デバイスの生産用等）の製造販売及び印刷機、スキージ等のスクリーン印刷用資材の仕入販売を行っております。な...	主力	standard	情報通信・サービスその他	44	-	14.7	0.6	1.1%	フォトマスク半導体製造電子部品半導体
6656	インスペック当社グループは、当社（インスペック株式会社）及び台湾英視股份有限公司の２社により構成されており、当社グループの事業は、基板検査装置関連機器製造・販売を主な事業内容とし、その他にこれらに関連する研究開発及び保守・サービス等の事業活動を展...	主力	standard	電機・精密	43	-	-	3.2	-	チップレット電子部品半導体露光
7746	岡本硝子当社グループは、当社、連結子会社(新潟岡本硝子株式会社、二光光学株式会社、蘇州岡本貿易有限公司、岡本光学科技股份有限公司、JAPAN 3D DEVICES株式会社）の計６社で構成され、特殊ガラス及び薄膜製品の製造販売を主な事業の内容と...	主力	standard	電機・精密	43	5.5%	46.6	2.5	-	半導体検査装置半導体製造電子部品半導体封止 +1
6907	ジオマテック　当社は、ディスプレイ、モビリティ、半導体・電子部品、その他品目向け製品の製造・販売、成膜関連部材の販売、成膜関連サービスの提供等を行っております。　当社の事業内容は次のとおりであります。なお、当社は成膜加工関連事業の単一セグメントで...	主力	standard	電機・精密	43	-	23.2	1.0	-	ウエハー電子部品半導体後工程 GaN
7916	光村印刷当社グループは、当社及び子会社７社で構成されており、印刷事業、産業資材・電子部品製造事業、不動産賃貸等事業を行っています。なお、報告セグメントの事業内容をより適切に表示するため、「電子部品製造事業」から「産業資材・電子部品製造事業」に...	主力	standard	情報通信・サービスその他	43	0.5%	58.9	0.3	3.7%	エッチング半導体製造電子部品半導体
6807	日本航空電子工業当社グループは、当社、子会社26社(うち海外子会社16社)及び関連会社２社で構成され、その主な事業内容はコネクタ、インターフェース・ソリューション機器、航空・宇宙用の電子機器及び電子部品の製造・販売並びにこれらに関連する機器及び部品等...	関連	prime	電機・精密	43	10.5%	15.8	1.7	2.2%	半導体製造電子部品基板実装半導体 LSI
7970	信越ポリマー当社及び当社の関係会社（親会社及び子会社17社により構成）と関連当事者(親会社の子会社)が営んでいる主な事業内容、及び当該事業における位置付けは、次のとおりであります。事業区分主要製品会　社　名電子デバイス入力デバイス...	関連	prime	素材・化学	43	8.7%	13.4	1.2	3.3%	パワー半導体ウエハー電子部品半導体
5352	黒崎播磨当社グループ（当社、連結子会社11社、持分法適用会社２社）が営んでいる主な事業内容と、当社及び当社の関係会社の当該事業における位置付け及びセグメントとの関連は、次のとおりです。［耐火物事業］（各種工業窯炉に使用する耐火物全般の製造販売...	主力	prime	建設・資材	43	17.0%	7.0	1.1	4.0%	半導体製造電子部品半導体露光
3433	トーカロ当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、当社、連結子会社６社、非連結子会社２社で構成され、溶射加工を中心とし、その周辺分野としてＴＤ処理加工、ＺＡＣコーティング加工、ＰＴＡ処理加工、ＰＶＤ処理加工等を行っております。これらはいずれも...	関連	prime	建設・資材	43	15.3%	12.8	1.8	3.9%	エッチング半導体製造電子部品半導体後工程 +1
4462	石原ケミカル (1) 事業の内容当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、当社、連結子会社（石原化美（上海）商貿有限公司、キザイ株式会社）の計３社で構成されており、電子関連分野、自動車用品分野、工業薬品分野の３つの分野で、金属表面処理剤及び機器等、...	関連	prime	素材・化学	42	11.3%	12.7	1.6	1.8%	半導体検査装置半導体製造電子部品半導体
8159	立花エレテック当社企業グループ（当社及び当社の関係会社）は、連結子会社16社で構成され、ＦＡ機器・産業機械・産業デバイス、半導体・電子デバイス及び設備機器の販売を主にこれらに附帯する保守・サービス等の事業を営んでおります。当社及び当社の関係会社のセ...	関連	prime	商社・卸売	42	8.7%	8.3	0.8	4.0%	パワー半導体半導体製造電子部品半導体
6988	日東電工　当社及び当社の関係会社（当社、子会社88社及び関連会社４社（2025年３月31日現在）により構成）においては、インダストリアルテープ、オプトロニクス、ヒューマンライフ、その他の４部門に関係する事業を主として行っており、その製品は多岐...	関連	prime	素材・化学	42	13.5%	21.0	1.9	5.9%	半導体製造半導体材料電子部品半導体封止
7271	安永　当社グループは、当社及び子会社９社で構成され、エンジン部品、機械装置、環境機器の製造販売とそれに関連する事業を展開しております。　各事業における当社グループ各社の位置付け及びセグメントとの関連等は、次のとおりであります。セグメントの...	主力	standard	自動車・輸送機	42	8.6%	6.9	0.7	2.6%	半導体検査装置パワー半導体電子部品半導体
7420	佐鳥電機当社グループは、当社及び子会社16社（連結子会社15社）で構成されております。電子部品、電子機器の専門商社として、ハード及びソフトの自社製品を加え、国内外の電子機器メーカー等の得意先に販売を行っております。当社グループの主な事業内容と...	主力	prime	商社・卸売	42	9.3%	9.2	1.0	5.3%	半導体製造電子部品半導体 LSI
6668	アドテックプラズマテクノロジー　当社グループは、当社、子会社７社及び関連会社１社により構成されており、事業内容をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。セグメントの名称主要内容会社名半導体・液晶関連事業半導体・液晶基板製造工程において使用される製造装置に搭載...	主力	standard	電機・精密	42	16.5%	5.4	0.8	2.1%	半導体試験装置ファウンドリ半導体製造半導体
3918	PCIホールディングス当社グループは、純粋持株会社である当社（ＰＣＩホールディングス株式会社）並びに情報サービス事業を営む連結子会社６社（うち、孫会社３社）により構成されており、ソフトウェア及びハードウェア開発、自社ソリューションの開発・保守、半導体のテス...	関連	standard	情報通信・サービスその他	42	5.6%	14.8	1.0	2.7%	半導体製造電子部品半導体 LSI
5218	オハラ当社及び当社の関係会社は、当社、子会社９社及び関連会社１社並びにその他の関係会社であるセイコーグループ株式会社及びキヤノン株式会社で構成されております。当社グループ（当社、連結子会社及び持分法適用関連会社、以下同じ。）は、当社、連結子...	主力	standard	建設・資材	42	4.4%	16.1	0.7	2.2%	ロジック半導体パワー半導体フォトマスク半導体露光
6919	ケル　当社グループは、当社と子会社６社で構成され、単一セグメントに属するコネクタ、ラック、ソケット等の製造・販売を主な事業の内容としております。　　コネクタ……………工業機器・画像機器等の電子・電気機器において、実装されたプリント基板間や...	主力	standard	電機・精密	42	2.8%	25.3	0.8	5.7%	半導体検査装置半導体試験装置半導体製造電子部品半導体
4366	ダイトーケミックス　当社の企業集団は、当社、子会社２社、関連会社１社で構成されており、「化成品事業」として各種化成品の製造・販売を主な事業とし、「環境関連事業」として産業廃棄物の処理等の事業を営んでおります。　次の２部門は「第５　経理の状況　１　連結財...	主力	standard	素材・化学	42	6.2%	2.8	0.2	7.6%	半導体材料電子部品半導体 EUV
6663	太洋テクノレックス当第２四半期連結累計期間において、当社グループ（当社及び当社の関係会社）が営む事業の内容について、重要な変更はありません。また、主要な関係会社における異動もありません。	主力	standard	電機・精密	42	-3.4%	-	0.7	1.1%	パワー半導体エッチング電子部品半導体
6912	菊水ホールディングス当社グループは、当社(連結財務諸表提出会社)と子会社６社で構成され、電気計測器等の製造、販売を主な事業の内容としております。連結子会社である菊水電子工業株式会社は、電気計測器等の研究開発、販売並びに修理を行っております。連結子会社であ...	関連	standard	電機・精密	42	11.8%	8.0	1.1	3.8%	パワー半導体電子部品半導体 SiC GaN
7472	鳥羽洋行当社グループは、当社と連結子会社３社、非連結子会社２社と関連会社１社で構成されており、下記、主要取扱品目に記載の制御機器、ＦＡ機器及び産業機器などの販売を主な事業内容としております。国内取引については、有力メーカーなどより商品を仕入れ...	関連	standard	商社・卸売	42	6.4%	11.4	0.9	3.7%	パワー半導体半導体製造電子部品半導体
2760	東京エレクトロンデバイス当社グループは、2025年3月31日現在、主として大手エレクトロニクスメーカーに対し集積回路を中心とした半導体製品、ボード・電子部品、ソフトウェア・サービスの販売、プライベートブランド（PB）製品の製造・販売、ネットワーク関連製品、ス...	関連	prime	商社・卸売	42	20.2%	10.2	2.1	3.9%	半導体製造電子部品半導体 LSI
6677	エスケーエレクトロニクス当社グループは、当社のほか、連結子会社である「頂正科技股份有限公司」(本社：台湾南部科學園區)、「SKE KOREA CO., LTD.」(本社：韓国忠淸南道天安市)、「愛史科電子貿易(上海)有限公司」(本社：中国上海市長寧区)及びア...	主力	standard	電機・精密	42	9.1%	10.9	1.1	4.6%	フォトマスクエッチング電子部品半導体露光
8098	稲畑産業当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、当社（稲畑産業㈱）、子会社70社、関連会社12社で構成されており、情報電子、化学品、生活産業、合成樹脂、その他の各分野における商品の販売及び製造を主たる業務としております。また、法人主要株主１...	関連	prime	商社・卸売	42	12.7%	8.8	1.0	3.9%	フォトマスク半導体製造半導体材料電子部品半導体
1966	高田工業所当社グループは、当社、子会社８社、その他の関係会社１社で構成され、プラント事業を主な事業の内容としております。当社グループの事業に係わる位置付け及びセグメント情報との関連は、次のとおりです。プラント事業鉄鋼、化学、石油、ガス、電力、...	主力	standard	建設・資材	42	12.9%	4.2	0.6	4.6%	パワー半導体半導体製造ウエハー電子部品半導体
5331	ノリタケ当社の企業集団は、子会社25社（内、連結子会社23社）及び関連会社４社（内、持分法適用会社３社）で構成され、工業機材事業、セラミック・マテリアル事業、エンジニアリング事業、食器事業を事業部門として、製造販売を主な事業内容とし、関連する...	主力	prime	建設・資材	42	10.4%	7.9	0.8	3.8%	パワー半導体電子部品半導体封止ウエハー +1
6384	昭和真空 (1) 当社グループの事業内容当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、当社（株式会社昭和真空）及び子会社３社により構成されており、真空技術応用装置の製造・販売、構成部品・付属品の販売、改造工事、修理を主な業務としております。当社グル...	関連	standard	機械	42	5.1%	15.0	0.8	5.1%	エッチング半導体製造電子部品半導体封止
4109	ステラケミファ当社グループは、当連結会計年度末時点において、当社、子会社７社および関連会社２社で構成され、高純度薬品の製造、仕入、販売を主たる業務としている他、運輸事業等を行っています。当社グループの事業内容および当社と関係会社の当該事業に係る位置...	隠れ	prime	素材・化学	41	6.8%	16.8	1.3	4.2%	エッチング半導体製造半導体パワー半導体半導体材料
6651	日東工業当社グループは、当社及び子会社34社で構成され、主に配電盤関連機器の製造・販売、情報通信機器の仕入・販売及び電子部品の製造・販売事業を中心に、事業活動を展開しています。各事業における当社グループの位置づけ及びセグメント等は、次のとお...	関連	prime	電機・精密	41	11.5%	10.1	1.2	5.0%	パワー半導体半導体製造電子部品半導体
6134	FUJI 当グループは、当社、子会社18社で構成され、電子部品実装ロボットならびに工作機械の製造販売を主業務として事業活動を展開しております。当グループの事業に係わる位置づけとセグメントとの関連は次のとおりであります。セグメントの名称主な製品主...	主力	prime	機械	41	5.4%	18.1	1.1	3.7%	半導体製造電子部品半導体後工程
6803	ティアック　当社グループは、当社及び子会社10社により構成されており、音響機器、情報機器の開発及び製造販売を主たる事業として行っております。　当社及び主要な関係会社の事業内容は以下のとおりであり、事業の区分は（セグメント情報等）に記載されてい...	主力	standard	電機・精密	41	2.3%	4.6	0.7	1.2%	半導体製造ウエハー電子部品半導体
4061	デンカ当社グループ（当社および当社の関係会社）は、当社（デンカ株式会社）、子会社60社および関連会社20社より構成されており、「電子・先端プロダクツ」、「ライフイノベーション」、「エラストマー・インフラソリューション」、「ポリマーソリューシ...	関連	prime	素材・化学	41	-6.7%	-	0.8	4.5%	半導体製造電子部品半導体封止
6902	デンソー連結会社は、当社（株式会社デンソー）及び子会社187社、関連会社65社により構成されています。連結会社の事業内容及び連結会社各社の当該事業における位置付けは、次のとおりです。「日本」、「北米」、「欧州」、「アジア」、「その他」の各セグ...	関連	prime	自動車・輸送機	41	8.9%	9.0	1.1	3.4%	パワー半導体ウエハー電子部品半導体
7715	長野計器　当社グループは、当社及び子会社31社、関連会社９社により構成されております。　当社グループが営んでいる事業は、圧力計、圧力センサ、計測制御機器、ダイカスト等の製造販売を主に、これらに附帯する事業及び応用製品等の製造販売を行っておりま...	関連	prime	電機・精密	41	17.3%	6.2	1.0	2.4%	半導体製造ウエハー電子部品半導体前工程
6753	シャープ　当社グループは、当社、親会社（鴻海精密工業股份有限公司）、連結子会社118社及び持分法適用会社13社を中心に構成され、電気通信機器・電気機器及び電子応用機器全般並びに電子部品の製造・販売を主な事業内容としております。　セグメント別の...	関連	prime	電機・精密	40	52.4%	17.6	7.3	-	ファウンドリ電子部品半導体露光
6635	大日光・エンジニアリング当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、当社と当社直接所有の国内子会社２社、当社が60％、国内子会社が40％所有する国内子会社１社、当社が60％所有する国内子会社１社また当該子会社が100％所有する海外孫会社１社、当社直接所有の海外...	主力	standard	電機・精密	40	8.6%	11.0	0.7	2.7%	半導体製造電子部品半導体露光
6769	ザインエレクトロニクス (1）当社グループは、当社（ザインエレクトロニクス株式会社）、連結子会社８社で構成されております。当社グループは、LSI事業とAIOT事業の２事業を行っております。　LSI事業としましては、独自のアナログ設計技術および論理設計技術をも...	関連	standard	電機・精密	40	4.0%	28.5	1.2	1.7%	ファウンドリ半導体製造半導体 LSI

業種内訳